[实用新型]一种MCU烧录用的运输防碰撞装置

说明书

本实用新型公开了一种MCU烧录用的运输防碰撞装置，具体涉及MCU烧录技术领域，包括装置本体，所述装置本体的内部可拆卸安装有竖隔板，所述竖隔板的表面榫卯连接有横隔板，所述装置本体的顶端可拆卸安装有盖板，所述竖隔板和横隔板在装置本体的内部形成了若干个容纳槽，若干个容纳槽依次排列在装置本体的内部。本实用新型通过设置海绵板和竖隔板以及横隔板，利用了竖隔板和横隔板在装置本体的内部形成了若干个容纳槽，若干个容纳槽依次排列在装置本体的内部，操作人员若干个芯片依次放进若干个海绵板内部的槽口中，且一个槽口内只放置一个，从而完成了对半导体芯片的单独存放操作。

技术领域

本实用新型涉及运输技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种MCU烧录用的运输防碰撞装置。

背景技术

MCU类可烧录IC，目前市场上有很多单芯片控制器(SINGLE MCU)可以通过配套的烧录器进行一次或多次资料烧写，通常仅能烧录一次的MCU被叫做 OTPMCU，其中烧录的原材料大多为半导体芯片以及控制芯片，由于半导体芯片以及控制芯多半脆弱易碎，一旦外界对芯片造成碰撞以及划伤，就会使得整个半导体芯片报废，因此半导体芯片以及控制芯片如何运输便成为了一个难题，现有的运输装置具有稳定、易操作等特点。

但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：

一、现有装置在运输半导体芯片时，不能够很好的保护每一个半导体芯片，因此现有装置在运输半导体芯片时的废品率较大，不利于该装置的实用性以及经济性。

二、现有装置在运输半导体芯片时，只能够对半导体芯片进行堆叠放置，然后放入容纳箱中，直接进行运输，从而使得容纳箱运输半导体芯片时的密封性较差，不利于该装置的干燥洁净的环境。

因此亟需提供一种密封好、且能够对半导体芯片进行单个保护的MCU烧录用的运输防碰撞装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种MCU烧录用的运输防碰撞装置，通过设置海绵板和竖隔板以及横隔板，利用了竖隔板和横隔板在装置本体的内部形成了若干个容纳槽，若干个容纳槽依次排列在装置本体的内部，操作人员若干个芯片依次放进若干个海绵板内部的槽口中，且一个槽口内只放置一个，从而完成了对半导体芯片的单独存放操作，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种MCU烧录用的运输防碰撞装置，包括装置本体，所述装置本体的内部可拆卸安装有竖隔板，所述竖隔板的表面榫卯连接有横隔板，所述装置本体的顶端可拆卸安装有盖板，所述竖隔板和横隔板在装置本体的内部形成了若干个容纳槽，若干个容纳槽依次排列在装置本体的内部，接着装置本体的内部容纳槽中均相贴合有海绵板，所述海绵板的内部开设有槽口，所述装置本体的左右两侧均固定连接有固定板，所述固定板的一端固定连接有连接块，所述连接块的表面可拆卸安装有把手，所述装置本体的外表面套接有一层防护层，所述盖板的顶面固定安装有隔板，所述隔板的内部可拆卸安装有活动轴，所述活动轴的外表面可拆卸安装有握把，所述盖板的底端表面固定粘接有一层橡胶层，所述连接块的表面螺纹安装有紧固螺栓。

在一个优选地实施方式中，所述竖隔板和横隔板的外表面均光滑，且竖隔板和横隔板的材质为绝缘材质构件。

在一个优选地实施方式中，所述海绵板的表面与竖隔板和横隔板的表面相贴合，且海绵板的形状呈矩形。

在一个优选地实施方式中，所述把手的数量为两个，两个所述把手分别位于装置本体的左右两侧，且把手的外表面开设有一层防滑纹路。

在一个优选地实施方式中，所述防护层的厚度值范围为一毫米至两毫米，且防护层的材质为橡胶质构件。

在一个优选地实施方式中，所述活动轴的外表面均匀涂抹有一层润滑油，且活动轴的外表面光滑。

在一个优选地实施方式中，所述握把的表面开设有防滑纹，且握把的长度值范围为十厘米至十五厘米。