[实用新型]小空间高性能散热模组及平板电脑有效
| 申请号： | 202021387250.2 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212411147U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 秦新玲;国林钊;徐宗真 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 纪艳艳 |
| 地址： | 250014 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空间 性能 散热 模组 平板 电脑 | ||
【权利要求书】：
1.一种小空间高性能散热模组，其特征在于：包括硬盘散热冷板（4）、CPU散热冷板（6）、热管（3）和风扇模块，CPU散热冷板（6）与CPU和网络芯片贴合，硬盘散热冷板（4）与硬盘芯片贴合并与CPU散热冷板（6）连接，风扇模块包括安装板（2）、风扇盖板（7）、散热鳍片（8）和散热风扇（9），散热鳍片（8）和散热风扇（9）可拆卸连接在安装板（2）上，且散热鳍片（8）和散热风扇（9）上设置风扇盖板（7），风扇盖板（7）上设有散热孔，热管（3）连接CPU散热冷板（6）与风扇盖板（7）。
2.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：风扇盖板（7）上设有风道辅件（10）。
3.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：热管（3）、CPU散热冷板（6）与风扇盖板（7）之间通过焊接形式实现无间隙配合。
4.根据权利要求1所述小空间高性能散热模组，其特征在于：CPU散热冷板（6）与盖板（7）及散热鳍片（8）为焊接一体式结构。
5.一种平板电脑，其特征在于：具有权利要求1至4任一项所述小空间高性能散热模组，小空间高性能散热模组设置在平板机壳（1）上，散热鳍片（8）位于散热风扇（9）到平板机壳（1）的出风口。
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