[实用新型]LED驱动电源IC封装结构及LED驱动电源芯片有效
| 申请号： | 202021388329.7 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212848402U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 全新;赖辉朋 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/04;H01L23/495;H05B45/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 驱动 电源 ic 封装 结构 芯片 | ||
1.一种LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，包括：
基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；
所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛；
所述二极管设置于所述第二基岛；
所述LED驱动芯片的高压输入引脚与所述高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与所述片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与所述漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与所述接地管脚电连接；
所述二极管的阳极端与所述漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与所述高压供电管脚电连接，所述第一基岛与所述第二基岛均位于所述基板的中部，所述第二基岛临近所述第一基岛、所述高压供电管脚及所述漏极管脚。
2.根据权利要求1所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述二极管为N型衬底，且所述二极管的正面表面为阳极电极。
3.根据权利要求2所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述二极管的正面为远离所述第二基岛的表面。
4.根据权利要求3所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述阳极电极包括铝电极或银电极。
5.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述LED驱动芯片通过介质或共晶与所述第一基岛电连接；及/或
所述二极管通过介质或共晶与所述第二基岛电连接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，
所述漏极引脚通过导电线与所述二极管的阳极端电连接；及/或
所述片选引脚通过导电线与所述片选管脚电连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述LED驱动芯片的高压供电引脚直接与所述第一基岛连接。
8.根据权利要求6所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述导电线的直径为0.0014毫米-0.0026毫米。
9.一种LED驱动电源芯片，其特征在于，包括：
根据权利要求1-8任一项所述的LED驱动电源IC封装结构；以及
绝缘壳体，用于密封所述LED驱动电源IC封装结构。
10.根据权利要求9所述的LED驱动电源芯片，其特征在于，所述绝缘壳体为矩形，且所述矩形的边长为2.5毫米-2.7毫米。
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