[实用新型]一种大功率半导体器件高效液冷板有效
| 申请号： | 202021389468.1 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212659535U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 夏波涛;喻望春 | 申请（专利权）人： | 安徽祥博传热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 赵宗海 |
| 地址： | 245300 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 高效 液冷板 | ||
1.一种大功率半导体器件高效液冷板，包括自上而下依次设置的上盖板、上钎料板、基板、下钎料板和下盖板，其特征在于，所述上盖板、基板和下盖板通过上钎料板和下钎料板焊接为一体；
所述基板的上侧壁开设有多个上冷却槽和与多个上冷却槽垂直向设置的导流入液槽，基板的下侧壁开设有多个下冷却槽和与多个下冷却槽垂直向设置的导流出液槽，上盖板和下盖板靠近基板的一侧分别设有多个上翅片和多个下翅片，多个上翅片分别延伸入多个上冷却槽内并配合上冷却槽形成多个上翅片扰流液冷通道，多个下翅片分别延伸入多个下冷却槽内并配合下冷却槽形成有多个下翅片扰流液冷通道，上冷却槽通过导流入液孔贯通连接有导流入液槽，下冷却槽通过导流出液孔贯通连接有导流出液槽。
2.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件高效液冷板，其特征在于：所述上翅片通过上翅片钎料板焊接在上冷却槽的内壁上，下翅片通过下翅片钎料板焊接在下冷却槽的内壁上。
3.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件高效液冷板，其特征在于：所述导流入液槽和导流出液槽对称设置在基板的同一端两侧。
4.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件高效液冷板，其特征在于：所述基板的侧壁上贯通开设有与导流入液槽和导流出液槽均贯通连接的液冷通道入口和液冷通道出口。
5.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件高效液冷板，其特征在于：所述上盖板的上端面设有用于半导体器件连接的安装面。
6.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件高效液冷板，其特征在于：所述上翅片和下翅片均为波纹错齿状结构。
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