[实用新型]一种低噪声系数的低噪声放大器

说明书

本实用新型公开的属于低噪声放大器技术领域，具体为一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳，所述外壳包括底板、侧壁和盖板，所述底板上侧放置有侧壁，所述侧壁上侧通过螺钉连接有盖板，所述底板上侧边缘固定连接有卡块，所述侧壁下侧开设有卡槽，所述卡块位于卡槽中，所述底板与卡块之间开设有通孔，所述卡槽上侧开设有螺纹孔，所述底板下侧放置有螺栓，所述螺栓贯穿通孔并与螺纹孔螺接，所述外壳左右两侧分别安装有RFin接口和RFout接口，通过电容的设置，实现低功耗约束条件下的阻抗和噪声同时匹配，而且可以进一步减少晶体管感应栅噪声的影响，降低噪声系数。

技术领域

本实用新型涉及低噪声放大器技术领域，具体为一种低噪声系数的低噪声放大器。

背景技术

低噪声放大器是噪声系数很低的放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望减小这种噪声，以提高输出的信噪比。

现有的低噪声放大器的低噪声系数较高，导致使用不便；低噪声放大器拆除不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低噪声系数的低噪声放大器，以解决上述背景技术中提出的现有的低噪声放大器的低噪声系数较高，导致使用不便；低噪声放大器拆除不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳，所述外壳包括底板、侧壁和盖板，所述底板上侧放置有侧壁，所述侧壁上侧通过螺钉连接有盖板，所述底板上侧边缘固定连接有卡块，所述侧壁下侧开设有卡槽，所述卡块位于卡槽中，所述底板与卡块之间开设有通孔，所述卡槽上侧开设有螺纹孔，所述底板下侧放置有螺栓，所述螺栓贯穿通孔并与螺纹孔螺接，所述外壳左右两侧分别安装有RFin接口和RFout接口，所述外壳内腔安装有第一隔离器、晶体管、第一放大器、限辐组件、第二放大器、第二隔离器、检波组件和限辐运算电路，所述第一隔离器与RFin接口连接，所述第一隔离器输出端与晶体管连接，所述晶体管输出端与第一放大器连接，所述第一放大器输出端与限辐组件连接，所述限辐组件输出端与第二放大器连接，所述第二放大器输出端与第二隔离器、检波组件连接，所述第二隔离器与RFout接口连接，所述检波组件与限辐运算电路连接，所述限辐运算电路输出端与限辐组件连接，所述晶体管的栅源之间安装有电容。

优选的，所述卡块与卡槽相适配。

优选的，所述第一放大器和第二放大器均为共源共栅差分低噪声放大器。

优选的，所述通孔并与螺纹孔数量均为四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)通过电容的设置，实现低功耗约束条件下的阻抗和噪声同时匹配，而且可以进一步减少晶体管感应栅噪声的影响，降低噪声系数；

2)通过底板与侧壁分离式的设置，便于将低噪声放大器进行拆卸，避免侧壁影响操作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型逻辑框图。

图中：1侧壁、2 RFout接口、3 RFin接口、4底板、5卡块、6卡槽、7通孔、8螺纹孔、9螺栓、10第一隔离器、11晶体管、12第一放大器、13限辐组件、14第二放大器、15第二隔离器、16电容、17限辐运算电路、18检波组件、19盖板、20外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。