[实用新型]一种芯片设计稳定性检测装置有效

专利信息
申请号: 202021393858.6 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN213023444U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 陈勇;王淑军;张磊;窦瑾;姜仲秋;毛宇鹏;徐永 申请(专利权)人: 江苏意渊工业大数据平台有限公司;南京龙渊微电子科技有限公司;上海芯盛电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 设计 稳定性 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片设计稳定性检测装置,其特征在于:包括防护外壳(1),所述防护外壳(1)的顶端设有盖板(3),所述防护外壳(1)和盖板(3)通过固定组件连接,所述防护外壳(1)的底部固定连接有若干支撑腿(2),所述防护外壳(1)内设有检测装置本体(4),所述检测装置本体(4)的底部设有支撑板(5),所述支撑板(5)的下方设有活动板(6),所述支撑板(5)和活动板(6)通过若干第一弹簧(7)连接,所述活动板(6)与防护外壳(1)通过升降组件连接,所述检测装置本体(4)的顶部设有按压板(8),所述按压板(8)的顶部与盖板(3)的底部通过若干第二弹簧(9)连接,所述支撑板(5)和按压板(8)的顶部均开设有若干限位孔(12),所述限位孔(12)内设有限位块(13),所述限位块(13)与检测装置本体(4)固定连接,所述检测装置本体(4)的两侧对称设有侧板(10),所述侧板(10)远离检测装置本体(4)的一侧与防护外壳(1)通过若干第三弹簧(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片设计稳定性检测装置,其特征在于:所述升降组件包括设置于防护外壳(1)下方的活动盘(16),所述活动盘(16)的顶部固定连接有第一丝杆(14),所述第一丝杆(14)的顶端贯穿防护外壳(1)的底部内壁,所述第一丝杆(14)的顶端与活动板(6)的底部通过轴承(15)连接,所述活动板(6)的底部固定连接有两个限位柱(17),所述限位柱(17)贯穿防护外壳(1)的底部内壁。

3.根据权利要求2所述的一种芯片设计稳定性检测装置,其特征在于:所述活动盘(16)的两侧均固定连接有握把。

4.根据权利要求1所述的一种芯片设计稳定性检测装置,其特征在于:所述固定组件包括若干设置于防护外壳(1)顶部的第二丝杆(18),所述第二丝杆(18)的底部与防护外壳(1)固定连接,所述第二丝杆(18)的顶端贯穿盖板(3),所述第二丝杆(18)的顶端套设有位于盖板(3)顶部的螺母(19)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片设计稳定性检测装置,其特征在于:所述检测装置本体(4)的两侧固定连接有手柄(20)。

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