[实用新型]一种用于微流控芯片的压紧密封装置

说明书

本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置，以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动，以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动，通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件，利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化，用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。

技术领域

本申请涉及微流控芯片技术领域，具体涉及一种用于微流控芯片的压紧密封装置。

背景技术

微流控芯片(microfluidic chip)是当前微全分析系统(Miniaturized TotalAnalysis Systems)发展的热点领域。近年来，微流控芯片技术作为一种新型的分析平台具有微型化、自动化、集成化、便捷和快速等优点，已经在很多领域获得了广泛研究和应用，例如细胞生物学、分析化学、环境监测与保护、司法鉴定、药物合成筛选、材料学和组织工程学等领域。

目前，微流控芯片的装配和密封，通常由两套运动机构完成，即芯片的前后运动机构和压头的上下运动机构。两套运动机构需两个执行动力，难于集成化。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种用于微流控芯片的压紧密封装置，用于解决现有微流控芯片的装配和密封难于集成化的技术问题。

为了实现本申请的目的，本申请所采用的技术方案为：

本申请提供了一种用于微流控芯片的压紧密封装置，所述压紧密封装置包括：底板、上下旋转开合盖设至所述底板的上盖、用于放置芯片的芯片滑板、将所述芯片压紧至所述芯片滑板的芯片压紧件、带动所述芯片压紧件上下运动的第一带动件、带动所述芯片滑板在所述底板上前后运动的第二带动件、通过所述上盖开合运动同步带动所述第一带动件和所述第二带动件的同步传动件以及安装至所述底板的支撑件；所述芯片滑板安装至所述底板的直线导轨上，所述芯片压紧件安装至所述支撑件的上端部下面，所述第一带动件安装至所述支撑件的侧部，所述第二带动件安装至所述底板上，所述同步传动件安装至所述上盖的侧边内侧。

进一步地，所述芯片压紧件包括：压头、压头安装板和压簧；所述压头安装于所述压头安装板并从所述压头安装板下面伸出，所述压头安装板上位于所述压头两侧分别设置有压簧，所述压簧上端连接至所述支撑件的上端部下面。

优选地，所述压头安装板下并列设置有至少一组压头，所述芯片滑板上与每组压头对应的位置上设置有芯片放置块，每个芯片放置块放置一个压头。

优选地，所述压头安装板上靠近所述压簧的外侧设有导向孔，所述导向孔中套设有导向轴，所述导向轴的上端和下端分别安装至所述支撑件的上端部和所述底板。

进一步地，所述第一带动件包括：两个凸轮，每个凸轮通过第一转轴安装于所述支撑件的侧部内侧，所述凸轮具有渐变的外轮廓并形成长轮廓线表面和短轮廓线表面，所述压簧一直处于压缩状态使所述凸轮的外轮廓表面与所述压头安装板的外端下表面贴紧，所述凸轮随所述第一转轴转动，所述短轮廓线表面朝上时，所述压簧的弹簧力使所述压头安装板带动所述压头沿所述导向轴向下运动，所述长轮廓线表面朝上时，所述凸轮推动所述压头安装板带动所述压头沿所述导向轴向上运动。

进一步地，所述第二带动件包括：曲柄，所述曲柄的第一端连接至第二转轴，所述第二转轴的两端通过支撑板安装于所述底板并与所述第一转轴平行，所述曲柄远离所述第二转轴的第二端连接至所述芯片滑板后侧，所述曲柄随所述第二转轴转动，所述曲柄的第二端转到方向朝前时，所述曲柄带动所述芯片滑板沿所述直线导轨向前运动；所述曲柄的第二端转到方向朝后时，所述曲柄带动所述芯片滑板沿所述直线导轨向后运动。

优选地，所述曲柄的第二端通过连杆连接至所述芯片滑板后侧，所述曲柄的第二端转到方向朝前时，所述曲柄通过所述连杆带动所述芯片滑板沿所述直线导轨向前运动；所述曲柄的第二端转到方向朝后时，所述曲柄通过所述连杆带动所述芯片滑板沿所述直线导轨向后运动。