[实用新型]微带多合一功分器

说明书

本实用新型公开了一种微带多合一功分器，包括基板，所述基板的反面设置有铜箔面，所述基板的正面设置有反射面，所述反射面上设置有刻蚀微带线路；所述基板的边沿开有凹形接口，所述凹形接口的中间处与刻蚀微带线路连接，所述基板正面对应所述凹形接口两侧位置设置有连接点，所述连接点与所述基板反面的所述铜箔面连接；所述凹形接口包括有输入口和输出口；通过采用正面的刻蚀微带线路配合反面的铜箔面形成多路输出设计，不但结构简单易用，而且适应天线带宽的平顺性要求。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别是一种微带多合一功分器。

背景技术

目前随着系统的完善，天线的组合形式多样化，对于一些阵列天线连接方式通常采用功分器连接,以实现多单元振子的并合。但目前的微带功分器要么不适应多组阵列天线，要么结构太复杂。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种微带多合一功分器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种微带多合一功分器，包括基板，所述基板的反面设置有铜箔面，所述基板的正面设置有反射面，所述反射面上设置有刻蚀微带线路；所述基板的边沿开有凹形接口，所述凹形接口的中间处与刻蚀微带线路连接，所述基板正面对应所述凹形接口两侧位置设置有连接点，所述连接点与所述基板反面的所述铜箔面连接；所述凹形接口包括有输入口和输出口。

根据本实用新型所提供的一种微带多合一功分器，通过采用正面的刻蚀微带线路配合反面的铜箔面形成多路输出设计，不但结构简单易用，而且适应天线带宽的平顺性要求。

作为本实用新型的一些优选实施例，所述刻蚀微带线路包括有与所述输入口连接的主线路、与所述输出口连接的分线路。

作为本实用新型的一些优选实施例，所述连接点为沉铜连接点。

作为本实用新型的一些优选实施例，所述主线路与所述分线路之间设置有优弧状微带线路。

本实用新型的有益效果是：通过采用正面的刻蚀微带线路配合反面的铜箔面形成多路输出设计，使结构简单易用，提高了生产效率，而且适应天线带宽的平顺性要求，保证每个端口有平均的功率，尤其是在整个工作频段1700MHz2700MHz内阻抗指标稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的正面结构示意图；

图2是本实用新型的反面结构示意图。

附图标记：

基板100、铜箔面110、反射面120、凹形接口130、连接点131、输入口132、输出口133；

刻蚀微带线路200、主线路210、分线路220、优弧状微带线路230。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明创造仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员可更有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、管路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。