[实用新型]一种带定心机构的环行器铆接装置有效
申请号: | 202021395577.4 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN212303868U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 张林;章革涛;杨国华;王雪颖 | 申请(专利权)人: | 四川中光防雷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/38 |
代理公司: | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 冷洁;刘畅 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定心 机构 环行器 铆接 装置 | ||
本实用新型公开一种带定心机构的环行器铆接装置,包括由铆接驱动机构带动的铆接头、铆接座以及设置在铆接座上的定心机构,定心机构包括定位座、定位块和驱动件,定位座上设置有用于放置环行器腔壳的定位凹槽,三个定位块分布在定位凹槽的周向并且由驱动件带动以定位凹槽为中心同步靠近或远离定位凹槽,定位块朝向定位凹槽的一端为定位端,定位端在定位块靠近定位凹槽时抵靠在环行器腔壳中的铁氧体基片上,并且定位端上开设有与环行器腔壳中的中心导体的连接端相匹配的定位缺口槽。本实用新型在铆接加工时利用定心机构来保持中心导体、铁氧体基片与环行器腔壳之间的装配同心度,避免铆接过程中出现位移的状况,有效提高装配精度和一致性。
技术领域
本实用新型涉及环行器的生产加工设备技术领域,尤其涉及一种带定心机构的环行器铆接装置。
背景技术
环行器是将进入其任一端口的入射波,按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件,突出特点是单向传输高频信号能量。它控制电磁波沿某一环行方向传输,这种单向传输高频信号能量的特性,多用于高频功率放大器的输出端与负载之间,起到各自独立,互相“隔离”的作用。负载阻抗在变化甚至开路或短路的情况下都不影响功放的工作状态,从而保护了功率放大器。
环行器的铆接工序是将端盖通过铆接的方式装配连接到环行器腔壳上,从而端盖将装入到环行器腔壳内的层叠组件锁止在环行器腔壳内,所述的层叠组件包括中心导体、位于中心导体上下侧的铁氧体基片等多个层状部件,中心导体、铁氧体基片与腔壳内壁之间具有装配间隙,并且各部件与腔壳内壁之间的间隙大小不一,装配时容易发生位置偏移,中心导体与铁氧体基片在装配时需要严格对中,中心导体与铁氧体基片的同心度直接影响产品指标是否合格,现有技术在进行铆接加工时容易出现中心导体、铁氧体基片移位的状况,中心导体与铁氧体基片的同心度难以得到保障,在铆接完成后中心导体、铁氧体基片已经被压紧而无法再进行位置调整,装配精度低、一致性差,影响环行器的性能指标,产品质量不稳定。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供一种带定心机构的环行器铆接装置,解决目前技术中的环行器在进行端盖铆接装配时容易出现中心导体、铁氧体基片移位的状况,装配精度低质、一致性差,影响环行器的性能的问题。
为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种带定心机构的环行器铆接装置,包括由铆接驱动机构带动上下动作的铆接头、铆接座以及设置在铆接座上的定心机构,所述的定心机构包括定位座、定位块和驱动件,所述的定位座上设置有用于放置环行器腔壳的定位凹槽,三个定位块分布在定位凹槽的周向并且由驱动件带动以定位凹槽为中心同步靠近或远离定位凹槽,所述定位块朝向定位凹槽的一端为定位端,所述定位端在定位块靠近定位凹槽时抵靠在环行器腔壳中的铁氧体基片上,并且所述的定位端上开设有与环行器腔壳中的中心导体的连接端相匹配的定位缺口槽。本实用新型所述的带定心机构的环行器铆接装置在进行铆接加工时利用定心机构来保持中心导体、铁氧体基片与环行器腔壳之间的装配同心度,避免铆接加工过程中出现位移的状况,从而保障铆接完成后环行器被固定在中心导体、铁氧体基片与环行器腔壳处于严格对中的状态,有效提高装配精度和一致性,保障产品指标合格,提高产品良品率,提高生产经济效益,本实用新型所述的带定心机构的环行器铆接装置结构紧凑、使用方便,铆接加工的效率高,能够应用于自动化生产中,有效提高产能。其中所述的定心机构先利用定位座上的定位凹槽来精确放置环行器腔壳,使得环行器腔壳具有精确的位置基准,三个定位块以定位凹槽为中心也就是以处于位置基准上的环行器腔壳为中心,然后三个定位块同步向定位凹槽靠近并且定位端抵靠在铁氧体基片上,也就是三个定位块将铁氧体基片夹持住以实现对铁氧体基片的定位,同时定位端上的缺口槽供中心导体的向外突出的连接端插入,缺口槽对中心导体也构成定位作用,在定位端抵靠在铁氧体基片上的同时缺口槽与中心导体的连接端也刚好达到完全配合的状况,最终使得中心导体与铁氧体基片达到严格对中,有效保障中心导体、铁氧体基片与环行器腔壳之间的装配同心度。
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