[实用新型]新型发光装置及背光模组有效
| 申请号： | 202021398096.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN213581666U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 发光 装置 背光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型发光装置，其特征在于，包括：
倒装LED芯片；
于所述倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；
于所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，所述出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；
于所述倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。
2.如权利要求1所述的新型发光装置，其特征在于，所述出光层的厚度为10～100μm。
3.如权利要求1所述的新型发光装置，其特征在于，所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上硅胶保护层的厚度为50～100μm。
4.如权利要求1所述的新型发光装置，其特征在于，所述倒装LED芯片侧面的荧光胶层的硅胶保护层厚度小于所述倒装LED芯片的厚度。
5.一种背光模组，其特征在于，包括：
底板；
排列于所述底板表面的多颗如权利要求1～4任意一项所述的新型发光装置；
固设于发光装置上方的量子点光学膜。
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