[实用新型]一种波峰焊锡槽喷口结构及焊锡槽

说明书

本实用新型涉及波峰焊锡设备组件的技术领域，具体为一种波峰焊锡槽喷口结构及焊锡槽。波峰焊锡槽喷口结构，包括用于减少锡波流动撞击面积的遮挡部，所述遮挡部与焊锡槽喷口固定连接，所述遮挡部与所述焊锡槽喷口之间形成供锡波流动的流动部。焊锡槽，使用上述喷口结构，还包括槽体，且所述的喷口结构还包括设于所述槽体顶部的喷板，所述喷板上开设有供锡波喷出的若干组喷孔。采用本方案能够解决现有技术中锡波在流动过程中与空气接触面积较大的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊锡设备组件的技术领域，具体为一种波峰焊锡槽喷口结构及焊锡槽。

背景技术

波峰焊锡炉是电子工厂中常见的设备，主要用于焊接印刷电路板。波峰焊锡炉使用时，先将焊料在焊锡槽内加热形成液态焊料，再将熔化的焊料经由机械泵或电磁泵向上驱动喷流形成符合要求的焊料波峰，然后将预先插装好电子元器件的印刷电路板的待焊接面通过焊料波峰，使得裸露于印刷电路板待焊接面的电子元器件引脚与印刷电路板焊盘焊接。在此过程中，加热后的液态焊料温度较高，很容易与空气发生氧化，产生焊锡氧化物，俗称为锡渣，而这些锡渣又会堵塞焊锡槽喷口，形成虚焊、冷焊等现象，影响焊锡质量，因此需要及时对这些锡渣进行清理。但是当短时间内锡渣过多时，往往会产生焊料的浪费，因此行业中针对焊料的浪费进行了诸多的改进。

第一种改进为还原锡渣：将锡渣集中放入锡渣还原机内进行还原，还原后形成锡条，但是在还原过程中会产生大量的粉尘，造成环境的污染，同时也会对操作锡渣还原机的工作人员的身体健康造成一定的影响。第二种改进为利用化学药剂减少锡渣的产生：向焊锡槽内添加抗氧化粉末或抗氧化剂覆盖液态焊料的表面，减小液态焊料与空气的接触面，从而减少锡渣的产生。但是这种化学药剂，会在焊锡槽内形成黏糊的胶状物，在打捞锡渣及保养设备时很难清理，且打捞出的锡渣因粘连有形成胶状物的化学药剂，无法进行再生处理，导致锡料的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种波峰焊锡槽喷口结构，以解决现有技术中锡波在流动过程中与空气接触面积较大的技术问题。

本实用新型提供基础方案一：一种波峰焊锡槽喷口结构，包括用于减少锡波流动撞击面积的遮挡部，所述遮挡部与焊锡槽喷口固定连接，所述遮挡部与所述焊锡槽喷口之间形成供锡波流动的流动部。

基础方案的有益效果：遮挡部的设置，能够减少锡波流动撞击面积，降低锡波与空气接触的面积，从而减少锡波因与空气接触产生的锡渣，通过减少锡渣降低废料实现节省原料的目的。遮挡部与焊锡槽喷口固定连接，具体是遮挡部与焊锡槽的侧面相固定，从而避免因锡波的冲击导致遮挡部晃动，影响遮挡部减少锡波流动撞击面积的效果。流动部的设置，为锡波提供流动空间，在不阻挡锡波流动的前提下，减小锡波与空气的接触面积。

进一步，所述遮挡部的上端位置低于焊锡槽喷口的顶面，所述遮挡部的上端与所述焊锡槽喷口之间具有开口。有益效果：遮挡部的上端位置低于焊锡槽喷口的顶面，避免遮挡部阻挡印刷板载具的移动。开口的设置，供焊锡槽喷口喷出锡波进入流动部，从而减少锡波流动撞击面积，减少锡渣的产生。

进一步，所述遮挡部包括主体和位于主体两侧的连接部，所述连接部与所述焊锡槽喷口固定连接。有益效果：连接部与焊锡槽喷口固定连接，避免因锡波的冲击导致遮挡部晃动，影响遮挡部减少锡波流动撞击面积的效果。

进一步，所述主体包括折弯段，所述主体通过所述折弯段将所述主体分为上部和下部，所述上部和所述下部的形状与所述焊锡槽喷口形状相匹配。有益效果：折弯段的设置，便于安装遮挡部，避免因焊锡槽内的其他结构影响遮挡部的安装。上部和下部的形状与焊锡槽喷口形状相匹配，使得遮挡部适配于多种形状的焊锡槽喷口。

进一步，所述上部竖直设置，且竖直高度为50mm，所述下部相对于所述焊锡槽喷口向外倾斜设置，所述下部的长度为60mm。有益效果：上部竖直设置，使得锡波能够快速的流过开口，避免因锡波中的锡渣造成开口堵塞。将下部的长度设置为60mm，主要是根据焊锡槽的尺寸进行设计的。