[实用新型]一种IC固定装配结构及车载主机

说明书

本实用新型公开了一种IC固定装配结构及车载主机，所述IC固定装配结构包括：散热片、弹片以及IC芯片，散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧，弹片横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。本实用新型在为IC芯片提供散热的散热片上铆接一个弹片，装配时IC芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内，弹片利用弹性力能自适应IC芯片厚度尺寸及位置自动调节，安装即固定，不需另外装配螺钉固定，优化装配工序，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种用于车载主机的装配可靠、结构简单、拆卸方便的IC固定装配结构。

背景技术

随着车载电子产品的广泛应用，车载主机产品已经成为汽车的“标配”，以致于消费者对车载主机产品不仅仅局限于功能要求，从最初的功能要求到结构设计方面要求。车载主机的IC芯片焊接在主板上，现有的都是通过一IC支架打螺丝方式，将IC芯片固定在散热片上，目前的这种螺丝固定方式生产组装不够便捷，固定好后，无法微调IC芯片的位置。

因此，针对于IC固定装配结构，生产组装便捷且结构可靠，一直是本领域技术人员关注的问题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种IC固定装配结构及车载主机，结构可靠、生产组装便捷，适用于车内剧烈冲击、震动等恶劣环境下的车载主机IC固定结构。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：

一种IC固定装配结构，包括：散热片、弹片以及IC芯片，散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧，弹片横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。

所述支撑臂的一侧边向上弯折延伸形成有连接臂，连接臂铆接于散热片。

所述支撑臂对接连接臂的一侧边两端向下弯折延伸形成有折边，折边抵接于散热片。

所述支撑臂与弹力臂的转角连接处开有豁孔。

所述弹力臂的底边背向散热片的方向弯曲形成翘边。

一种车载主机，包括：由上盖和下盖构成的外壳、装在外壳内的主板、装在外壳一面内侧的散热片以及焊接在主板上的IC芯片，所述散热片上设置有弹片，弹片的横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在为IC芯片提供散热的散热片上铆接一个不锈钢弹片，装配时IC芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内，弹片利用弹性力能自适应IC芯片厚度尺寸及位置自动调节，安装即固定，不需另外装配螺钉固定，优化装配工序，降低成本。弹片具备弹性，相比螺钉的硬性固定，不会因为尺寸公差导致IC引脚应力，提高产品可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：

图1为本实用新型较佳实施例的车载主机爆炸图；

图2为图1的A部分放大图；

图3为本实用新型较佳实施例的车载主机外形图；

图4为本实用新型较佳实施例的车载主机剖面图。

具体实施方式