[实用新型]一种多单元分频骨传导耳机

说明书

本实用新型公开了一种多单元分频骨传导耳机，包括外壳、封套、柔性封顶、主动振子、被动震子、混频管、共鸣腔壳体和振膜；所述外壳呈勾形，两侧窄中间宽；所述封套位于外壳开口和柔性封顶之间，封套内的混频管上安装有主动振子和被动震子；所述音窗为一外壳顶端向内侧的开口，将共鸣腔壳体内部与外部相连。本实用新型结构简单，混频结构独立，并耦合所有振子，使得振子之间的共模信号增强，差模信号削减，减少自身缺陷和系统噪音带来的信噪比降低，有效解决了现有骨传导耳机存在的解析度低，频率分布不均衡，音频保真度低等问题。

技术领域

本实用新型涉及骨传导耳机领域，具体是一种多单元分频骨传导耳机。

背景技术

人通过空气震动带动耳膜震动从而捕获声音，耳膜震动传递至内耳，被耳蜗等结构将震动转换为神经冲动。常见的振膜式耳机正是基于此原理。然而，近年来市场上出现了骨传导耳机。此类耳机直接将声音信号震动作用于颅骨，利用颅骨将震动送入内耳，绕过了空气推动耳膜震动的过程。较振膜式耳机而言，在一定程度上给耳膜带来损伤的可能性更小。

然而，现有的大部分骨传导耳机将震动作用与耳屏或耳廓软骨处，沿耳软骨至颅骨的方向将声音传导入耳。在耳机振子与软骨的接触处，由于不同用户耳廓形状的差异，接触力大小因人而异。而传导处接触不良则直接影响了声音在传导的质量和效率。

不仅如此， 对于振膜式耳机，可以通过单元大小、指向等手段人为构造一定立体声场效果，这和使用者的耳廓形状、位置、头型等密切相关。然而，骨传导耳机直接将声音送入内耳，声音不存在被耳廓、头、音源方向等因素影响的过程，因而更难模拟立体声场。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种多单元分频骨传导耳机，以解决现有大多数骨传导耳机存在的解析度低，频率分布不均衡，音频保真度低等问题。本实用新型所用的技术方案为：

一种多单元分频骨传导耳机，包括外壳、封套、柔性封顶、主动振子、控制电路和电池组，所述外壳内通过固定片均匀固定有多个主动振子；所述外壳尾部涂胶固定有被动振子；所述控制电路和电池组下表面涂胶，黏附于外壳内侧底部中心弧线位置；所述封套铺设于外壳边缘开口处，所述封套内侧开口沿外壳弧线方向铺设有柔性封顶；所述封套与外壳之间、柔性封顶与封套之间均采用胶水粘接的方式进行封闭。

一种多单元分频骨传导耳机，包括音窗、混频管、共鸣腔壳体和振膜，所述混频管在主动振子固定后，与所有固定好的主动振子底部接触，并涂胶固定在第一传导块下；所述被动振子涂胶固定于所述混频管末端；所述音窗为外壳顶端一个向内侧的开口，与共鸣腔壳体相连通；所述振膜置于所述共鸣腔壳体内，与共鸣腔壳体边缘、外壳内壁和混频管之间用胶水进行封闭。

一种多单元分频骨传导耳机，包括音窗、混频管、共鸣腔壳体和振膜，所述音窗为外壳底端一个向内侧的开口，与共鸣腔壳体相连通。

所述主动振子包括第一传导块、内侧压电陶瓷、固定片、外侧压电陶瓷、垫片、第一弹簧固定子、第一限位弹簧、第一推杆和压电陶瓷电极；所述第一传导块与内侧压电陶瓷胶接，所述内侧压电陶瓷和外侧压电陶瓷对称铺设于固定片两侧，两压电陶瓷与固定片均采用胶接固定；所述垫片铺设于外侧压电陶瓷外侧面，并胶接第一弹簧固定子；所述第一限位弹簧通过第一弹簧固定子固定在垫片上，所述第一限位弹簧中心插入有第一推杆。

所述被动振子包括第二传导块、第二弹簧固定子、第二限位弹簧和第二推杆；所述第二弹簧固定子胶接于第二传导块外侧面，所述第二限位弹簧通过第二弹簧固定子固定在第二传导块上，所述第二限位弹簧中心插入有第二推杆。

所述控制电路包括主控芯片模块、数模转换器、存储器、解码器、分频器、单元驱动器和发声单元。