[实用新型]一种防电弧基座有效
申请号: | 202021402611.6 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN212741526U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 余波;陶源;蔡广云;车午秉 | 申请(专利权)人: | 合肥微睿光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/50 |
代理公司: | 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) 34136 | 代理人: | 余红 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电弧 基座 | ||
本实用新型公开了一种防电弧基座,包括有金属基座和玻璃基板,金属基座上围绕玻璃基板四周设有环形台阶,环形台阶的台阶面上分别设有首尾相对的多个绝缘条块,每个绝缘条块与环形台阶在相对的一侧之间分别具有间隙,相邻二个绝缘条块之间具有间隙;环形台阶的台阶面上分别设有多组定位孔,多组定位孔分别与多个绝缘条块一一对应,多个绝缘条块的底端分别固定连接有对应插入各组定位孔内的定位销柱,定位销柱分别通过弹性卡接件卡接在所在的定位孔内。本实用新型在金属基座的四周设置环形台阶,并在环形台阶上设置多个绝缘条块,在实施薄膜沉积的工艺过程中能够防止电弧的产生,保证了薄膜沉积工艺的正常进行,保障了安全生产。
技术领域
本实用新型涉及薄膜沉积设备用基座技术领域,具体是一种防电弧基座。
背景技术
加热基座在工业加工生产中应用比较广泛,尤其在液晶面板制造领域,往往需要在玻璃基板上实施薄膜沉积的工艺,此工艺一般需要采用加热基座来提供一定的热量,以满足实施薄膜沉积工艺所需的温度条件。
实施薄膜沉积的工艺一般采用等离子体化学气相沉积技术,用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜。即在高频或直流电场作用下,源气体电离形成等离子体,利用低温等离子体作为能量源,通入适量的反应气体,利用等离子体放电,使反应气体激活并实现化学气相沉积。在上述过程中,往往会在金属基座的四周,即不与玻璃基板相接触的部位产生电弧,不仅给薄膜沉积工艺的正常进行造成了影响,而且也具有一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺陷和不足,提供一种防电弧基座,在金属基座的四周设置环形台阶,并在环形台阶上设置多个绝缘条块,在实施薄膜沉积的工艺过程中能够防止电弧的产生,以保证薄膜沉积工艺的正常进行,保障安全生产。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种防电弧基座,包括有金属基座和设置于金属基座上的玻璃基板,其特征在于:所述的金属基座上围绕所述的玻璃基板四周设有环形台阶,所述环形台阶的台阶面上分别设有首尾相对的多个绝缘条块,每个绝缘条块与所述环形台阶在相对的一侧之间分别具有间隙,相邻二个绝缘条块之间具有间隙;所述环形台阶的台阶面上分别设有多组定位孔,所述的多组定位孔分别与所述多个绝缘条块一一对应,所述多个绝缘条块的底端分别固定连接有对应插入各组定位孔内的定位销柱,所述的定位销柱分别通过弹性卡接件卡接在所在的定位孔内。
进一步的,所述的多个绝缘条块均采用陶瓷条块。
进一步的,多组定位孔中,每组定位孔均包括有一个以上的定位孔。
进一步的,所述的弹性卡接件包括有固定连接在所述定位销柱外壁上的多个L形弹性片,所述多个L形弹性片的竖向部分分别具有向所在定位孔的内壁一侧弯曲的弯曲部,所述弯曲部的外侧分别与所在定位孔的内壁相抵触。
进一步的,所述的多个L形弹性片等间距的围绕在所述定位销柱的四周。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在金属基座的四周设置环形台阶,并在环形台阶上设置多个绝缘条块,在实施薄膜沉积的工艺过程中能够防止电弧的产生,保证了薄膜沉积工艺的正常进行,保障了安全生产。
2、本实用新型所采用的多个绝缘条块,每个绝缘条块与环形台阶在相对的一侧之间分别具有间隙,相邻二个绝缘条块之间也具有间隙,形成让位空间,能够防止金属基座在产生热膨胀的现象时对绝缘条块造成损伤。
3、本实用新型采用定位孔、定位销柱和弹性卡接件,既能够对绝缘条块进行定位,避免了绝缘条块发生移位,又能够将绝缘条块相对固定在环形台阶的台阶面上,避免了绝缘条块发生脱落,便于装配。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的