[实用新型]一种修整结构有效
申请号: | 202021402710.4 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN213164883U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 贺云鹏;赵晟佑 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B53/14 | 分类号: | B24B53/14;B24B53/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 胡影;李红标 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 修整 结构 | ||
1.一种修整结构,其特征在于,包括:
修整轮,所述修整轮的至少一侧表面设有研磨粒,所述修整轮上设有所述研磨粒的一侧表面设有沟槽;
所述修整轮的至少一侧表面设有环状的第一区域,所述第一区域的中心与所述修整轮的中心重合,所述研磨粒设在所述第一区域。
2.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述修整轮的两侧表面分别设有所述研磨粒。
3.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述研磨粒在所述第一区域均匀间隔开分布。
4.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述第一区域在所述修整轮的径向方向上的宽度与所述修整轮的半径长度比为0.1-0.15,所述研磨粒的粒径为80μm-100μm。
5.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述第一区域在所述修整轮的径向方向上的宽度与所述修整轮的半径长度比为0.2-0.3,所述研磨粒的粒径为150μm-200μm。
6.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述修整轮的至少一侧表面设有环状的第二区域,所述第二区域的中心与所述修整轮的中心重合,所述沟槽设在所述第二区域,所述第二区域位于所述第一区域的内部。
7.根据权利要求6所述的修整结构,其特征在于,所述修整轮的表面为倾斜面,所述第二区域的表面的高度小于所述第一区域的表面的高度。
8.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述沟槽具有多个,多个所述沟槽间隔开分布。
9.根据权利要求1所述的修整结构,其特征在于,所述修整轮内设有腔道,所述修整轮的设有所述研磨粒的一侧表面设有气孔,所述气孔与所述腔道连通,所述腔道与气体供应装置或真空产生装置连通。
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