[实用新型]一种表贴半导体分立器件包装支架有效

专利信息
申请号: 202021403843.3 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN213009151U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 张育坤;赵兵;杨江勤;丁俊芸;吴海林;杨维 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36;B65D25/10;B65D81/26
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 分立 器件 包装 支架
【说明书】:

实用新型公开了一种表贴半导体分立器件包装支架,属于表贴半导体包装技术领域。该包装支架包括防静电面板,所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽,所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。防静电面板采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后,产品与产品放置槽之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性,同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽卡住镊子。

技术领域

本实用新型涉及一种表贴半导体分立器件包装支架,属于表贴半导体包装技术领域。

背景技术

得到SMD封装的表贴半导体分立器件成品后,需要将其放置到用于承托的包装支架中,然后将包装支架放入包装盒内,以完成包装。但是,现有的包装支架存在防静电能力差,透气性差的不足,且将表贴半导体分立器件放入包装支架上的产品放置槽内时,存在操作不便,包装效率低的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种表贴半导体分立器件包装支架。

本实用新型通过以下技术方案得以实现:

一种表贴半导体分立器件包装支架,包括防静电面板,所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽,所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。

多个所述产品放置槽呈矩形整列分布在防静电面板上。

所述防静电面板上并排设有多个排气槽,多个排气槽分别将每列产品放置槽连通。

所述排气槽的深度与产品放置槽的深度一致,排气槽的宽度不大于产品放置槽小端宽度的1/2。

所述产品放置槽的横截面外形为矩形。

所述防静电面板为PET塑料板。

所述防静电面板的边缘向下翻折形成支撑边。

所述支撑边的下端与产品放置槽的下端共面,支撑边的一侧向内凹陷设有凹槽。

所述防静电面板上设有产品封装外形标识。

所述防静电面板上向下凹陷设有多个定位槽。

本实用新型的有益效果在于:防静电面板采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后,产品与产品放置槽之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性,同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽卡住镊子。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图;

图2为图1的俯视结构示意图。

图中:1-防静电面板,2-定位槽,3-产品放置槽,4-排气槽,5-产品封装外形标识,6-支撑边,7-凹槽。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。

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