[实用新型]一种半导体引线框架的上料架

权利要求书

1.一种半导体引线框架的上料架，其特征在于，包括由两个纵向框条（11）和两个横向框条（12）围合形成的矩形框架，所述矩形框架的纵向中间设置有第一分割条（13），所述矩形框架的横向中间设置有第二分割条（14），所述第一分割条与两个横向框条之间分别设置有一个与该第一分割条平行的第三分割条（15），第一分割条、两个第三分割条和第二分割条将矩形框架内侧均匀分割成八个放料框（16）；所述矩形框架的两个纵向框条的同一端的正面分别设置有一个向矩形框架的外侧弯折延伸的把手（20）。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，两个把手（20）之间形成八字形。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，每个纵向框条（11）的背面设置有沿该纵向框条长度方向延伸的连接条（30），每个纵向框条的背面设置有沿该纵向框条长度方向延伸的位于连接条内侧的纵向支撑条（40），每个横向框条（12）在沿纵向方向并靠近放料框的一侧上设置有横向支撑条（50），第二分割条（14）在沿纵向方向的两侧上分别设置有横向支撑条（50），每个第三分割条（15）在沿纵向方向的两侧上分别设置有横向支撑条（50），每个横向支撑条在沿纵向方向并靠近放料框的一侧边伸入该放料框内侧，每个纵向支撑条在沿横向方向并靠近放料框的一侧边伸入该放料框（16）内侧。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，每个横向支撑条（50）的两端分别与两个纵向框条（11）上的连接条（30）连接，或者每个横向支撑条的两端分别与两个纵向框条上的纵向支撑条（40）连接。

5.根据权利要求3所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，每个纵向框条（11）上的连接条（30）与纵向支撑条（40）之间设置有多个压块（60），压块压在连接条与纵向支撑条上并固定在纵向框条上。

6.根据权利要求3所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，每个纵向框条（11）上设置有沿该纵向框条长度方向延伸的用于放置连接条（30）的第一凹槽（111）。

7.根据权利要求3或6所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，每个纵向框条（11）上设置有沿该纵向框条长度方向延伸的用于放置纵向支撑条（40）的第二凹槽（112）。

8.根据权利要求1所述的半导体引线框架的上料架，其特征在于，所述第一分割条（13）的背面两端分别设置有第一定位块（131），所述第二分割条（14）的背面设有分别位于第一分割条（13）与两个纵向框条（11）之间的第二定位块（141）。