[实用新型]一种铜箔自动包压设备

说明书

本实用新型公开了一种铜箔自动包压设备，包括机、产品定位治具、铜箔放卷机构、废料收卷机构、收废料检测机构、包铜箔定位机构、铜箔止回机构、送铜箔机构、铜箔裁切机构、左包铜箔机构、右包铜箔机构、下压机构、左压铜箔机构及右压铜箔机构，产品定位治具用于放置需要包压铜箔的产品，包铜箔定位机构及铜箔止回机构用于将铜箔固定，铜箔裁切机构用于将铜箔裁切断，左包铜箔机构及右包铜箔机构用于将铜箔环绕包覆在产品上，左压铜箔机构及右压铜箔机构用于将包覆在产品上的铜箔压平。该种铜箔自动包压设备具有结构简单、性能稳定可靠、自动化程度高、工作效率高、节省时间及人工成本、工作强度低、产品一致性高、产品质量好等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔自动处理设备，特别是一种铜箔自动包压设备。

背景技术

在生产一些特殊产品，如连接器等，其中一个工序需要对产品包覆铜箔并压紧。在现有的加工技术中，普遍采用人工操作的方式完成上述铜箔的包压过程，不仅存在生产效率低下、工序繁多、人工成本高、劳动强度高等缺点，且产品的加工质量参差不齐，一致性差，产品的市场竞争力差。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种铜箔自动包压设备，解决了现有技术存在的生产效率低下、时间及人工成本高、劳动强度高、产品的加工质量一致性差等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种铜箔自动包压设备，包括机架，所述机架上安装有产品定位治具、铜箔放卷机构、废料收卷机构、收废料检测机构、包铜箔定位机构、铜箔止回机构、送铜箔机构、铜箔裁切机构、左包铜箔机构、右包铜箔机构、下压机构、左压铜箔机构及右压铜箔机构，所述产品定位治具用于放置需要包压铜箔的产品，所述铜箔放卷机构用于放置箔卷材，所述送铜箔机构用于将铜箔放卷机构中输出的铜箔输送到预设的作业区域，所述包铜箔定位机构及铜箔止回机构用于将铜箔固定，所述铜箔裁切机构用于将铜箔裁切断，所述下压机构用于将产品下压到对应的定位槽中，所述左包铜箔机构及右包铜箔机构用于将铜箔环绕包覆在产品上，所述左压铜箔机构及右压铜箔机构用于将包覆在产品上的铜箔压平，所述废料收卷机构及收废料检测机构用于将铜箔废料纸回收。

作为上述技术方案的改进，还包括铜箔送料导向轮，从铜箔放卷机构中出来的铜箔经过铜箔送料导向轮的导向后由送铜箔机构送入到作业区域。

作为上述技术方案的进一步改进，所述送铜箔机构包括送铜箔导轨、送铜箔驱动气缸、送铜箔滑动块及铜箔夹紧装置，所述送铜箔滑动块安装在送铜箔导轨上，铜箔夹紧装置安装在送铜箔滑动块上，送铜箔驱动气缸的输出端连接到送铜箔滑动块上并可驱动送铜箔滑动块在送铜箔导轨上滑动，送铜箔夹紧装置可将铜箔夹紧并牵引到作业区域。

作为上述技术方案的进一步改进，所述左包铜箔机构及右包铜箔机构均包括包铜箔机构安装板及设置在包铜箔机构安装板上的包铜箔驱动气缸，所述包铜箔驱动气缸的输出端设置有包铜箔驱动块。

作为上述技术方案的进一步改进，所述左压铜箔机构及右压铜箔机构均包括压铜箔机构安装板及设置在压铜箔机构安装板上的压铜箔气缸，所述压铜箔气缸的输出端设置有铜箔压紧块。

作为上述技术方案的进一步改进，所述下压机构包括下压机构安装板及安装在下压机构安装板上的下压驱动气缸，所述下压驱动气缸的输出端设置有下压块；所述包铜箔定位机构包括包铜箔定位机构安装板及设置在包铜箔定位机构安装板上的定位驱动气缸，所述铜箔止回机构包括止回机构安装板及设置在止回机构安装板上的止回驱动气缸。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜箔裁切机构包括裁切机构安装板及设置在裁切机构安装板上的裁切驱动气缸，所述裁切驱动气缸的输出端直接或间接安装有铜箔裁切刀。