[实用新型]一种具有高配光性能的LED发光组件

说明书

本申请公开了一种具有高配光性能的LED发光组件。LED发光组件包括：外壳，外壳包括相连接的支架和腔体，支架和腔体用于形成容置腔；支架位于容置腔一侧设置有安装部，安装部内设置有导电线路；LED芯片，安装在安装部上与导电线路电连接；以及封装层，填充于容置腔内，以将LED芯片封装在容置腔内；其中，所述支架和所述腔体插接连接。通过将支架和腔体插接连接，可以提高支架和腔体之间连接的可靠性，有利于防止封装层与腔体剥离，从而可以避免漏光、混光等现象，提高LED发光组件的配光性能。

技术领域

本申请涉及LED显示装置技术领域，特别是涉及一种具有高配光性能的LED发光组件。

背景技术

现有的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯珠通常是将LED灯珠封装在碗杯支架内而形成，即将LED灯珠固定在碗杯支架内，然后在碗杯支架内灌封胶水以形成封装胶层，从而将LED灯珠封装。现有的碗杯支架中，通常是由碗杯和支撑架构成，支撑架位于碗杯下方并与碗杯连接以支撑碗杯，然而，一旦碗杯与支撑架之间的连接松懈，则碗杯容易出现晃动，从而导致碗杯内的封装胶层与碗杯剥离，造成漏光、混光等现象，降低灯珠的配光性能。

发明内容

本申请提供一种LED发光组件，以至少解决上述技术问题之一。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED发光组件，所述LED发光组件包括：

外壳，所述外壳包括相连接的支架和腔体，所述支架和所述腔体用于形成容置腔；所述支架位于所述容置腔一侧设置有安装部，所述安装部内设置有导电线路；

LED芯片，安装在所述安装部上与所述导电线路电连接；以及

封装层，填充于所述容置腔内，以将所述LED芯片封装在所述容置腔内；

其中，所述支架和所述腔体插接连接。

可选地，所述支架和所述腔体之间还设置有粘接层以将所述支架和所述腔体粘接固定。

可选地，所述粘接层采用绝缘胶形成，所述粘接层环绕所述安装部的外周方向设置。

可选地，所述导电线路包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路和所述第二导电线路均沿所述支架的表明延伸至所述支架背对所述容置腔的一侧；

所述第一导电线路和所述第二导电线路分别与所述LED芯片的正负极电连接。

可选地，所述LED发光组件还包括至少两根导电丝；

第一导电线路和所述第二导电线路均通过至少一根所述导电丝与所述LED芯片电连接。

可选地，所述封装层远离所述支架一侧的表明构成所述LED发光组件的发光面；

所述发光面为粗化表面。

可选地，所述发光面为平面，且所述发光面与所述容置腔远离所述支架一侧的开平齐。

可选地，所述发光面为弧形面；

其中，所述发光面的中间区域向远离所述支架的一侧凸起；或

所述发光面的中间区域向靠近所述支架的一侧凹陷。

可选地，所述容置腔的横截面自远离所述支架的方向逐渐增大。

可选地，所述腔体的内壁厚度沿远离所述支架的方向逐渐减小。