[实用新型]电解装置

说明书

本申请提供了一种电解装置，包括用于盛装氢氧根离子溶液的储液箱、安装于储液箱的外周面上的离子交换膜、容置储液箱的阳极网篮和伸入氢氧根离子溶液中的阴极棒。当电解装置通电电解时，主槽内的六价锰离子通过离子交换膜进入储液箱中，并与氢氧根离子进行氧化还原反应，六价锰离子被氧化为有助于电路板蚀刻的七价锰离子，还被还原为二氧化锰沉淀，沉积于储液箱中；七价锰离子可穿过离子交换膜返回至主槽内。因此，该电解装置可将六价锰离子氧化还原，从而降低六价锰离子对药水的稀释，有助于药水的重复使用，提高对电路板的蚀刻效果，进而提高电路板的良率。

技术领域

本申请属于电路板制备技术领域，更具体地说，是涉及一种电解装置。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)湿制程中，较厚的多层板及背板进行钻孔加工后，会残留许多胶渣，胶渣易生成无用的六价锰离子，大量的六价锰离子会降低药水的浓度，导致药水对电路板的蚀刻效果差，进而影响电路板的良率。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种电解装置，以解决相关技术中存在的六价锰离子会降低药水浓度，从而影响电路板的蚀刻效果，降低电路板的良率的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

提供一种电解装置，包括：

储液箱，用于盛装氢氧根离子溶液；

离子交换膜，安装于所述储液箱的外周面上，用于供阳离子穿过并阻隔阴离子；

阳极网篮，容置所述储液箱；

阴极棒，伸入所述氢氧根离子溶液中；

其中，所述阳极网篮和所述阴极棒分别与外部电路电连接。

在一个实施例中，所述电解装置还包括安装于所述阳极网篮上的连接板。

在一个实施例中，所述连接板包括一端与所述阳极网篮相连的第一片和由所述第一片的另一端朝远离所述储液箱的方向延伸的第二片。

在一个实施例中，所述连接板上开设有安装孔。

在一个实施例中，所述阳极网篮呈圆柱体构型，所述连接板的数量为两个，两个所述连接板以所述阳极网篮的中轴线呈对称分布。

在一个实施例中，所述阴极棒的外周面与所述储液箱的内周面之间的距离大于所述离子交换膜与所述阳极网篮的内周面之间的距离。

在一个实施例中，所述氢氧根离子溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。

在一个实施例中，所述氢氧根离子溶液中的氢氧根离子浓度范围为20％-50％。

在一个实施例中，所述储液箱的过滤精度范围为0.1μm-100μm。

在一个实施例中，所述储液箱为由金属材料制成的圆柱体构型。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本申请通过在储液箱中盛装氢氧根离子溶液，并容置阴极棒；在储液箱的外周面上设置离子交换膜。当电解装置通电电解时，主槽内的六价锰离子通过离子交换膜进入储液箱中，并与氢氧根离子进行氧化还原反应，六价锰离子被氧化为有助于电路板蚀刻的七价锰离子，还被还原为二氧化锰沉淀，沉积于储液箱中；七价锰离子可穿过离子交换膜返回至主槽内。因此，该电解装置可将六价锰离子氧化还原，从而降低六价锰离子对药水的稀释，有助于药水的重复使用，提高对电路板的蚀刻效果，进而提高电路板的良率。

附图说明