[实用新型]一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置

权利要求书

1.一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括搅拌外缸(1)和搅拌内缸(2)，其特征在于：所述搅拌外缸(1)的中部安装有第二轴承(7)，所述第二轴承(7)内安装有搅拌内缸(2)，所述搅拌内缸(2)的内侧底部设有筛料钢板(3)，所述筛料钢板(3)上设有若干个球磨石(6)，所述搅拌内缸(2)的底部焊接有出料管(24)，所述出料管(24)的底部安装有第一轴承(4)，所述第一轴承(4)的底部连接有离心泵(5)，所述搅拌内缸(2)的顶部外侧焊接有第一齿轮(8)，所述第一齿轮(8)的两侧均啮合有第二齿轮(9)，所述第二齿轮(9)安装在第一齿轮箱(10)上，所述第一齿轮箱(10)的底部安装有第一电机(11)，所述搅拌外缸(1)的两侧均安装有液压缸(12)，所述液压缸(12)的顶部安装有顶盖(13)，所述顶盖(13)的顶端中部焊接有入料箱(14)，所述入料箱(14)的顶部安装有第三电机(15)，所述第三电机(15)的底部连接有第一绞龙(16)，所述入料箱(14)的两侧均连接有输料管(17)，所述输料管(17)的一端焊接有上料管(21)，所述上料管(21)的顶部安装有第二齿轮箱(19)，所述第二齿轮箱(19)的顶部安装有第二电机(20)，所述第二齿轮箱(19)的底部连接有第二绞龙(22)，所述搅拌外缸(1)的底部设有底座，所述底座的两侧均安装有待料箱(23)，所述底座上安装有电源开关(25)，所述顶盖(13)的底端设有内缸插槽(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述待料箱(23)与底座焊接相连，所述液压缸(12)通过螺栓安装在底座上，所述液压缸(12)通过液压油缸与液压油泵相连，所述液压油泵与液压油箱相连，所述液压油泵和液压油箱均安装在底座上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述顶盖(13)通过螺栓安装在液压缸(12)的顶部上，所述内缸插槽(18)与搅拌内缸(2)的顶部活动相连，所述入料箱(14)与输料管(17)焊接相连，所述第三电机(15)通过螺栓安装在入料箱(14)的顶部上，所述第一绞龙(16)与第三电机(15)的转轴固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述第二齿轮箱(19)通过螺栓安装在上料管(21)的顶部上，所述第二电机(20)通过螺栓安装在第二齿轮箱(19)的顶部上，所述第二绞龙(22)和第二电机(20)的转轴均与第二齿轮箱(19)内的齿轮固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述第一电机(11)和第一齿轮箱(10)均通过螺栓安装在搅拌外缸(1)的两侧上，所述第一电机(11)和第二齿轮(9)均通过连接轴与第一齿轮箱(10)内的齿轮固定相连。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述搅拌内缸(2)通过第二轴承(7)固定在搅拌外缸(1)内，所述筛料钢板(3)焊接在搅拌内缸(2)的底部上，所述筛料钢板(3)上设有若干个筛料孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述上料管(21)与待料箱(23)活动相连，所述出料管(24)通过第一轴承(4)固定在搅拌外缸(1)的底部上，所述离心泵(5)通过螺栓安装在搅拌外缸(1)的底部上，并通过连接管与第一轴承(4)相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述电源开关(25)分别与离心泵(5)、第一电机(11)、液压油泵和第二电机(20)电性连接。