[实用新型]铜排包覆装置及铜排结构

说明书

本实用新型涉及电子器件领域，公开了一种铜排包覆装置及铜排结构，其中，铜排包覆装置，用于包覆具有螺栓孔的铜排、并固定经由螺栓孔与所述铜排连接的螺栓组件，包括：用于与所述螺栓组件贴合的第一表面，所述第一表面上设置有卡扣，所述卡扣用于固定所述螺栓组件。与现有技术相比，本实用新型实施方式所提供的铜排包覆装置具有安装便利且安全的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种铜排包覆装置及铜排结构。

背景技术

在新能源汽车电子零件领域，存在很多高压电路，其中使用铜排作为高压导电介质较为常见，电子零件在安装、运行过程中，所有高压铜排部位都不能被技术人员触及，以防对技术人员造成伤害。为了防止铜牌被技术人员触及，现有技术中通常在铜牌表面设置绝缘的铜排包覆装置进行遮挡。铜排的遮挡通常有罩盖遮挡方案和包胶遮挡方案，但部件与部件之间的铜排需要通过螺栓进行连接，为了提高装配效率，通常使用二级装配的螺栓盖方案，将螺栓预装配在螺栓盖中形成螺栓组件，然后将螺栓组件与铜排包覆装置连接，使得螺栓与铜排链接。

然而，本实用新型的发明人发现，现有技术中的螺栓组件与铜排包覆装置进行连接时，通常采用热熔的方法进行连接，使用极为不便且存在一定的危险性。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种铜排包覆装置及铜排结构，极大的提升了螺栓组件与铜排包覆装置连接的便利性和安全性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种铜排包覆装置，用于包覆具有螺栓孔的铜排、并固定经由螺栓孔与所述铜排连接的螺栓组件，包括：用于与所述螺栓组件贴合的第一表面，所述第一表面上设置有卡扣，所述卡扣用于固定所述螺栓组件。

本实用新型实施方式还提供了一种铜排结构，包括铜排，包覆所述铜排的如前述的铜排包覆装置，固定在所述铜排包覆装置上的螺栓组件，所述铜排包含螺栓孔，所述螺栓组件经由所述螺栓孔与所述铜排连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在铜排包覆装置的第一表面上设置卡扣，通过卡扣固定螺栓组件，用户只需将螺栓组件设置到卡扣中，极大的提升了螺栓组件与铜排包覆装置连接的便利性。此外，无需进行任何的热熔处理，同时消除了热熔处理可能带来的危险，有效的提升了安全性。

另外，所述卡扣与所述螺栓组件上的开孔对应设置；所述卡扣包括自所述第一表面朝远离所述铜排方向延伸的延伸部，设置在所述延伸部远离所述铜排一端、用于卡持所述开孔的卡帽。

另外，所述卡帽包括远离所述延伸部的第一表面，与所述第一表面相对设置的第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面上设置凹槽，所述凹槽贯穿所述侧表面。在第一表面上设置凹槽，且凹槽贯穿侧表面，使得卡帽可以被朝向凹槽内压缩，从而使开孔可以穿过卡帽套设在延伸部上，开孔套设在延伸部上之后，卡帽恢复原状，将螺栓组件卡持在铜排包覆装置上。

另外，所述卡帽包括与所述延伸部连接的连接部，以及自所述连接部朝远离所述连接部中心点方向延伸的凸起，所述凸起可移动至所述连接部内。

另外，所述卡帽可拆卸的设置在所述延伸部上。卡帽可拆卸的设置在延伸部上，螺栓组件被卡帽卡持在铜排包覆装置上时，将卡帽拆卸下来可以使得螺栓组件同样可以被拆卸下铜排包覆装置，便于对螺栓组件进行拆卸。

另外，还包括用于与所述螺栓孔对应的开口，所述卡扣数量为多个，多个所述卡扣围绕所述开口设置。

另外，所述铜排包覆装置为绝缘材料。

另外，所述铜排包覆装置的熔点大于220℃。设置铜排包覆装置的熔点大于220℃，在铜排导电发热时可以有效的提升铜排包覆装置的安全性能。

另外，所述螺栓组件包括螺栓和包覆所述螺栓的螺栓帽，所述螺栓帽包括与所述固定区域贴合的固定部，所述固定部上设置有开孔，所述开孔与所述卡扣对应设置。