[实用新型]一种激光锡焊焊咀结构

说明书

本实用新型公开了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法，包括激光锡焊焊咀与锡料切割结构；激光锡焊焊咀包括长方体块、漏斗块与焊咀，长方体块中间设有圆柱通孔，漏斗块状设于长方体块下方并且漏斗块上设有漏斗状通孔，漏斗状通孔的最大内径与圆柱通孔的内径相等，漏斗块下方设有焊咀，焊咀、圆柱通孔与漏斗状通孔同轴心，长方体块上设有通槽；锡料切割结构包括锡料切刀与锡料切割板，锡料切割板内部设有锡线进料通道与锡料切刀通道，锡料切刀通道一端滑接有锡料切刀，另一端与通槽相连，锡料切刀的直径小于焊咀的直径；本实用新型提供了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法，可满足小尺寸焊盘的焊接，可使用直径较小的焊锡丝进行量产。

技术领域

本实用新型涉及激光锡焊技术领域，尤其是一种激光锡焊焊咀结构。

背景技术

带助焊剂芯的焊锡丝通常用于电气产品的焊接过程中，因为助焊剂将有助于提高焊接的稳定性。焊锡机器人或激光焊锡机使用具有自动送丝功能的焊锡丝，但由于机械强度的问题，自动送丝要求的焊锡丝直径要大于小直径的焊丝会出现弯曲问题，因此该方法仅适用于具有较大尺寸焊盘的产品。

为了满足具有小尺寸焊盘的产品设计，需要使用直径较小的焊锡丝，例如目前的方法是将焊锡丝切成小段，然后将其放在焊盘上，再用激光将其熔化，但焊接过程对焊盘设计敏感，且成品率不高，无法实现量产。

对于目前的方法，当激光穿过焊咀的孔时，能量损失很大，因此在应用激光之前，焊咀需要移开，因此存在以下缺点：

(1)锡线段在拾取和放置的过程中容易损失；

(2)吸嘴需要移开后才能施加激光；

(3)激光不能通过焊咀施加，因为由于激光出射角度问题会损失大量激光能量；

(4)施加激光时，锡线段可能会跳出。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种激光锡焊焊咀结构。

本实用新型的技术方案为：一种激光锡焊焊咀结构，包括激光锡焊焊咀与锡料切割结构；

所述激光锡焊焊咀包括长方体块、漏斗块与焊咀，所述长方体块中间设有圆柱通孔，所述漏斗块状设于长方体块下方并且所述漏斗块上设有漏斗状通孔，所述漏斗状通孔的最大内径与圆柱通孔的内径相等，所述漏斗块下方设有焊咀，所述焊咀、圆柱通孔与漏斗状通孔同轴心，所述长方体块上设有通槽；

所述锡料切割结构包括锡料切刀与锡料切割板，所述锡料切割板内部设有锡线进料通道与锡料切刀通道，并且锡线进料通道与锡料切刀通道相互垂直，所述锡料切刀通道一端滑接有锡料切刀，另一端与通槽相连，所述锡料切刀的直径小于焊咀的直径。

优选地，所述通槽与平面呈一定角度，所述角度的大小为20°～70°。

优选地，所述锡料切刀包括滑接杆与切刀头，所述滑接杆滑接于锡料切刀通道内，所述滑接杆一端设有切刀头，所述切刀头为圆柱体，所述圆柱体上设有波浪形的刃口。

优选地，所述长方体块外侧设有固定板。

优选地，所述焊咀外套设有焊咀保护壳。

优选地，所述长方体块上设有进气件。

优选地，所述通槽与锡料切刀通道之间设有连接片。

优选地，所述通槽与连接片之间设有密封圈。

优选地，所述焊咀内呈阶梯状。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、可满足小尺寸焊盘的焊接，可使用直径较小的焊锡丝进行量产，例如