[实用新型]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

说明书

本实用新型提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和第一带部，第二外电极包括第二连接部和第二带部；以及连接端子，包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5。根据本公开的多层电子组件可降低声学噪声，并且可确保一定水平或更高水平的粘合强度。

本申请要求于2019年9月9日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0111570号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。

背景技术

多层电容器(一种多层电子组件)利用介电材料形成，并且介电材料具有压电性，并因而可与施加的电压同步地变形。

当施加的电压的频率在可听频带内时，位移变为振动。然后，振动通过焊料传递到板，并且板的振动可被体验为声音。该声音被称为声学噪声。

当装置的操作环境安静时，由于异常的声音，用户可能将声学噪声视为装置的故障。

此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上，从而降低装置的质量。

此外，除了通过人耳感知的声学噪声之外，当在20kHz或更高的高频范围内产生多层电容器的压电振动时，可能导致IT和工业/电气领域中使用的各种传感器的故障。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。

本公开的一个方面在于提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件能够确保一定水平或更高水平的粘合强度并且减少小于20kHz的可听范围内的声学噪声和20kHz或更高的高频振动。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：电容器主体，具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部和设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第二带部，所述第一带部和所述第二带部彼此间隔开；以及连接端子，包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设置在所述第一带部上并且具有第一切口部，所述第二焊盘部设置在所述第二带部上并且具有第二切口部。通过所述第一切口部在所述第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过所述第二切口部在所述第二带部的下侧提供第二焊料容纳部，并且当所述第一带部的面积被定义为BW1，所述第一焊料容纳部的面积被定义为SA1，所述第二带部的面积被定义为BW2，所述第二焊料容纳部的面积被定义为SA2时，满足0.2≤SA1/BW1≤0.5以及0.2≤SA2/BW2≤0.5。

所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面相对的方向上交替地堆叠。

所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面相对的方向上交替地堆叠。

所述第一切口部和所述第二切口部可被形成为使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的彼此相对的部分在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面相对的方向上开口。