[实用新型]一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖

权利要求书

1.一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于，包括电熔砖本体(1)和堆叠机构(2)，所述堆叠机构(2)固定在电熔砖本体(1)上下两端，所述电熔砖本体(1)一侧开设有两个第二密封槽(4)，两个所述第二密封槽(4)分别位于电熔砖本体(1)侧壁上下两端，所述电熔砖本体(1)远离第二密封槽(4)一侧固定连接有两个第二密封条(5)，两个所述第二密封条(5)分别与两第二密封槽(4)位置相对应，所述电熔砖本体(1)远离第二密封槽(4)一侧开设有一个第二填充槽(6)，所述第二填充槽(6)位于两个第二密封条(5)中间位置。

2.根据权利要求1所述的一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于：所述堆叠机构(2)包括卡接头(21)、卡接槽(22)、第一密封条(23)和第一密封槽(24)，所述卡接头(21)固定连接在电熔砖本体(1)上端中心位置，所述卡接槽(22)开设与电熔砖本体(1)下端中心位置，所述第一密封条(23)和第一密封槽(24)均设置有两个且分别位于电熔砖本体(1)上下两端。

3.根据权利要求2所述的一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于：两个所述第一密封条(23)均固定连接在电熔砖本体(1)下端且分别位于卡接槽(22)两侧，两个所述第一密封槽(24)均位于电熔砖本体(1)上端，两个所述第一密封槽(24)和第一密封条(23)位置相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于：所述第一密封条(23)、第二密封条(5)和卡接头(21)均与电熔砖本体(1)一体浇筑成型，所述第一密封条(23)、第二密封条(5)和卡接头(21)材质与电熔砖本体(1)材质相同。

5.根据权利要求2所述的一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于：所述卡接头(21)上端开设有一个第一填充槽(3)，所述第一填充槽(3)位于卡接头(21)上端中心位置。

6.根据权利要求2所述的一种抗玻璃液侵蚀的电熔砖，其特征在于：所述卡接头(21)和卡接槽(22)大小相匹配，所述卡接头(21)高度低于卡接槽(22)的高度。