[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片本体、多根引脚以及固定壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。本实用新型有效辅助芯片进行散热。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。但是封装好的芯片一般散热效果不佳，如果温度过高，有可能烧毁芯片。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装结构，解决了现有技术中封装好的芯片一般散热效果不佳，如果温度过高，有可能烧毁芯片的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括芯片本体、多根引脚、固定壳以及封装壳，所述芯片本体的两侧沿其长度方向均匀间隔设有多个接点，所述接点的数量与多根引脚的数量对应且所述引脚一一焊接在所述接点处，所述芯片本体的表面套设有一固定壳且所述固定壳的壳壁中空，所述引脚的端部穿过所述固定壳的侧壁，所述固定壳与所述芯片本体之间以及所述固定壳与所述引脚之间均填充有封装胶体，所述固定壳的壳壁内填充有吸热凝胶，所述固定壳的表面还喷涂有绝缘涂层。

优选的，所述吸热凝胶为冰晶混合物。

优选的，所述固定壳的顶壁设有多个散热管且所述散热管连通到所述固定壳的壳壁内，所述散热管的顶部和底部均呈密封状态，多个散热管呈阵列式结构设在所述固定壳的壳壁内。

优选的，所述固定壳采用硅酮封装树脂为制作材料，所述固定壳的外表面喷涂有抗氧化涂层，所述引脚的表面喷涂有防腐蚀涂层。

优选的，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述抗氧化层为抗紫外线涂层。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种芯片封装结构，具备有以下有益效果：本实用新型设置了芯片本体以及引脚，引脚焊接在芯片本体的两侧的接点处，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片本体的表面套设有固定壳并且固定壳与芯片本体之间填充有封装胶，避免芯片本体在固定壳内移动，固定壳的壳壁中空并且填充有吸热凝胶，吸热凝胶为冰晶混合物，芯片工作时发热，吸热凝胶由固态慢慢转变为液态和气态，此为吸热过程，从而不断的进行散热，水分上升的到散热管的顶部，从而可以接触到外部冷却空气，加快冷却循环进程，从而保证芯片本体的散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的抗氧化涂层的结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、引脚；3、固定壳；4、吸热凝胶；5、散热管；6、封装胶体；7、防静电层；8、防粘涂层；9、防腐抗菌层；10、抗氧化层。

具体实施方式