[实用新型]高频传输复合式铜箔基板有效
| 申请号： | 202021416938.9 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN214727054U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐玮鸿;章玉敏;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/03;C09D179/08;C09D7/65;B32B37/10;B32B37/24;B32B38/16 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;孙海燕 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 传输 复合 铜箔 | ||
1.一种高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层(104)，所述单层板包括依次设置的铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)和高频绝缘混合物层(103)，所述高频聚酰亚胺层(104)粘接于高频绝缘混合物层(103)；
所述非氟改性聚酰亚胺层的厚度为12.5μm～50μm，所述非氟改性聚酰亚胺层的Dk值＜3.3、Df值＜0.003，所述高频聚酰亚胺层的Dk值＜3.3、Df值＜0.004，所述高频聚酰亚胺的厚度为12μm～75μm，所述非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(103)和高频聚酰亚胺层(104)的总厚度为100μm～150μm；
所述非氟改性聚酰亚胺层为非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成的非氟改性聚酰亚胺形成的片层状结构，所述高频绝缘混合物层为由高频绝缘混合物A、高频绝缘混合物B、高频绝缘混合物C或高频绝缘混合物D形成的片层状结构；
所述高频绝缘混合物层的厚度为6μm～25μm，所述高频绝缘混合物层的Dk值＜2.8、Df值＜0.004。
2.根据权利要求1所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层(101)为高延展铜箔层或电解铜箔层，其厚度为9μm～18μm，且该铜箔层与所述非氟改性聚酰亚胺层的接触面的Rz值为0.7μm-0.9μm。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述铜箔基板为单面铜箔基板，该单面铜箔基板由一单层板和一高频聚酰亚胺层组成，且从上至下依次为：铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(103)和高频聚酰亚胺层(104)。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的高频传输复合式铜箔基板，其特征在于：所述铜箔基板为双面铜箔基板，该双面铜箔基板由两个单层板和一高频聚酰亚胺层组成，且从上至下依次为：铜箔层(101)、非氟改性聚酰亚胺层(102)、高频绝缘混合物层(103)、高频聚酰亚胺层(104)、高频绝缘混合物层(103)、非氟改性聚酰亚胺层(102)和铜箔层(101)。
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