[实用新型]双轴振动温度复合传感器

权利要求书

1.一种双轴振动温度复合传感器，其特征在于：包括底座和套接于底座上侧的屏蔽内筒，所述底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体，轴向芯体用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器，容器的一端安装有温度探杆，探杆内安装有温度传感器，温度探杆的外侧设置有用于连接待测设备的外螺纹，容器的另一端安装有用于连接轴向芯体、径向芯体和温度传感器的电缆。

2.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述容器包括套置于屏蔽内筒外侧的基座，基座开设有内凹的空腔，空腔的底部插接有温度探杆，屏蔽内筒插接在空腔内，基座的顶部螺纹连接有螺母，所述螺母包括设置有内螺纹的套筒，套筒的顶部一体设置有压接在基座顶部的端盖，端盖与基座的压合处设置有密封圈，端盖的中部开设有通孔，通孔的内插接有用于连接线缆的插头。

3.根据权利要求2所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述插头包括压在端盖下侧的压盖，压盖一体设置有通向容器外侧的管体，管体内插接有电缆，电缆与管体之间设置密封体。

4.根据权利要求3所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：管体的内壁设置有锥形凹环，锥形凹环的锥尖指向容器，管体内插接有压管，压管的一端设置有与锥形凹环匹配的锥形凸起，管体的底部设置内凸的挡圈，压管的端部与挡圈之间设置有多道密封垫，电缆穿过压管进入容器内部。

5.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：屏蔽内筒的顶部安装有内盖，底座的底部安装有第一隔离片。

6.根据权利要求3所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述屏蔽内筒外侧套置有套置底端封闭顶端敞开的衬套，衬套的顶端与压盖的低端压紧贴合，衬套的底铺设有第二隔离片。

7.根据权利要求2所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述基座的下端设置有套置在温度探杆外侧的套管，套管设置有用于连接待测设备的外螺纹。

8.根据权利要求4所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述压管凸出在管体的外侧的一端通过卡箍连接有夹布套管，夹布套管套置在电缆的外侧用于保护电缆。

9.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：容器内封装有环氧胶水。