[实用新型]一种复合模压屏蔽框结构

说明书

本实用新型提供了一种复合模压屏蔽框结构，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。通过在防水密封部的内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹片结构可以使电磁密封部与相接触的界面更容易接触，不易出现接触不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及密封领域，尤其涉及一种复合模压屏蔽框结构。

背景技术

屏蔽框通常是由导电硅胶模制成型，装配在两个界面之间，起到防水密封和电磁密封的作用，多用于船舶、航空、军工装备等需要高可靠度的仪器仪表和窗口界面。

现有的屏蔽框要么整体为导电硅胶材质，这种屏蔽框重量较重，不适用于有重量要求的场合；要么使用普通硅胶取代大部分的导电硅胶，具有该结构的屏蔽框在装配时，容易出现导电部分接触不良的情况。

因此，如何改善复合模压屏蔽框结构是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种复合模压屏蔽框结构，旨在解决现有的复合模压屏蔽框结构装配时容易出现部分接触不良的问题。

一种复合模压屏蔽框结构，其中，包括：防水密封以及电磁密封部，所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。

上述所述复合模压屏蔽框结构，通过在防水密封部内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹片结构可以使电磁密封部与相接触的界面更容易接触，不易出现接触不良的问题。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述弹片结构包括：Y形结构、K形结构、C形结构及P形结构。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部还包括凹形部，所述凹形部位于所述基部与所述弹片结构连接处。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部的厚度大于所述防水密封部的厚度。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述防水密封部为非导电硅胶防水密封部。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部为导电硅胶电磁密封部。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述防水密封部的任一条边的宽度大于所述电磁密封部的任一条边的宽度。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部的任一条边的宽度为5-50mm。

可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述任一条所述边的厚度为0.5-20mm。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的一种复合模压屏蔽框结构的立体图；

图2为本实用新型实施例所提供的一种复合模压屏蔽框结构的主视图；

图3为图2中A-A剖视放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。