[实用新型]一种谐振器基座有效

专利信息
申请号: 202021422788.2 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN212367234U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 高青;刘其胜;高少峰 申请(专利权)人: 深圳市晶峰晶体科技有限公司
主分类号: H03H9/10 分类号: H03H9/10
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 谐振器 基座
【说明书】:

实用新型提供了一种谐振器基座,包括:双面平整的基片,所述基片的两面分别设有外部电极和内部电极,所述基片上设有导电孔,所述外部电极与所述内部电极通过所述导电孔电连接。通过将谐振器基座的基片设置为两面平整型结构,相比常规的凹陷腔体,本申请的平整型基片与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体,结构简单,制造工艺方便,加工成本低。

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域,特别是涉及一种谐振器基座。

背景技术

石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用,如通信、导航、计算机及终端设备、各种板卡,以及随着当前物联网及智能家居的快速发展,尤其是5G时代的到来,石英晶体谐振器应用领域更加广阔。

随着微电子技术的发展,以及集成电路的普及,对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面,而且对元器件的体积要求也越来越苛刻,需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件,但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件,因此石英晶体谐振器的片式化微型化成为人们关心的问题,石英晶体谐振器的片式化微型化必须需要石英晶体谐振器片式化微型化基座。

现有的晶振领域内,普遍使用的片式化微型化石英晶体谐振器陶瓷基座,陶瓷基片设有凹陷腔体,其腔体陶瓷基片制作难度大,工艺复杂,成本高。

实用新型内容

鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种谐振器基座。

为了解决上述问题,本实用新型公开了一种谐振器基座,包括:双面平整的基片,所述基片的两面分别设有外部电极和内部电极,所述基片上设有导电孔,所述外部电极与所述内部电极通过所述导电孔电连接。

进一步地,所述基片两个相对平行的平面分别为第一平面和第二平面,所述内部电极设于所述第一平面,所述外部电极设于所述第二平面。

进一步地,所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极,所述第一内部电极和所述第二内部电极设于所述第一平面的两端。

进一步地,所述外部电极包括第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极,所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极和所述第四外部电极设于所述第二平面的四个端部。

进一步地,所述导电孔包括第一导电孔和第二导电孔,所述第一导电孔和所述第二导电孔的漏率小于10-3Pa*cm3/s。

进一步地,所述第一内部电极和所述第一外部电极通过所述第一导电孔电连接。

进一步地,所述第二内部电极和所述第二外部电极通过所述第二导电孔电连接。

进一步地,所述外部电极和所述内部电极表面镀金或镀银。

进一步地,所述外部电极、所述内部电极和所述导电孔通过陶瓷金属化工艺产生。

本实用新型包括以下优点:通过将谐振器基座的基片设置为两面平整型结构,相比常规的凹陷腔体,本申请的平整型基片与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体,结构简单,制造工艺方便,加工成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一种谐振器基座的结构框图;

图2是本实用新型的一种谐振器基座的第一平面的结构框图;

图3是本实用新型的一种谐振器基座的第二平面的结构框图。

1基片、2导电孔、11第一平面、12第二平面、101第一内部电极、102第二内部电极、21第一外部电极、22第二外部电极、23第三外部电极、24第四外部电极。

具体实施方式

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