[实用新型]一种测温探头及均温板温度测试装置有效
申请号: | 202021423905.7 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN212585869U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 邓德温;冯家伟 | 申请(专利权)人: | 惠州奥诺吉散热技术有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/143 |
代理公司: | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测温 探头 均温板 温度 测试 装置 | ||
本实用新型涉及一种测温探头及均温板温度测试装置,所述测温探头,与外部温度采集器连接,用于探测均温板表面温度,包括固定座、与固定座滑动连接的滑动块、设置在滑动块端部的导热片、与导热片接触连接的感温线,所述感温线与外部温度采集器连接;所述均温板温度测试装置,包括测温探头、与测温探头连接的温度采集器、用于夹紧均温板的治具、以及用于推动测温探头靠近或远离治具的气缸。本实用新型提供一种测温探头及均温板温度测试装置,可用于均温板的散热性能检测,检测效率高,检测准确性高。
技术领域
本实用新型涉及均温板领域,特别是关于一种测温探头及均温板温度测试装置。
背景技术
现在的电子产品要求轻薄化以及高效能,故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算,因此,现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulation)现象,而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率,且均温板具有轻薄以及轻量化的特性,故均温板广泛应用于电子产品的领域中以取代散热板。
均温板作为新生产品,其散热性能的检测可通过多点测温、比较温差数值大小的方式来判断,但目前市面上并没有针对均温板进行小面积测温的探头及对应的测温装置,亟待改善。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种测温探头及均温板温度测试装置,可用于均温板的散热性能检测,检测效率高,检测准确性高。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种测温探头,与外部温度采集器连接,用于探测均温板表面温度,包括固定座、与固定座滑动连接的滑动块、设置在滑动块端部的导热片、与导热片接触连接的感温线,所述感温线与外部温度采集器连接。
优选的,所述固定座外形呈圆柱状,所述固定座上挖设有内通道,所述内通道侧壁上挖设有限位槽。
优选的,所述滑动块包括滑杆、与滑杆固定连接的压块,所述滑杆与所述内通道滑动连接,所述滑杆上设置有限位销钉,所述限位销钉卡设在所述限位槽内。
优选的,所述压块上挖设有横向贯通槽和竖向贯通槽,所述横向贯通槽与所述竖向贯通槽连通。
优选的,所述压块的第一端面与滑杆接触连接,所述压块的第二端面连接所述导热片,所述竖向贯通槽一端部延伸到所述第二端面并贯穿所述第二端面,所述导热片嵌入所述竖向贯通槽内。
优选的,所述感温线一端部与导热片连接、另一端部依次经过竖向贯通槽、横向贯通槽并最后与外部温度采集器连接。
优选的,所述内通道底面挖有开窗,所述内通道中设置有弹簧,所述弹簧一端部与内通道底面连接、另一端部与滑杆端面连接,所述开窗截面圆直径小于所述弹簧直径。
优选的,所述压块和所述滑杆外形均为圆柱形,所述压块截面圆直径大于所述滑杆截面圆直径。
优选的,所述限位槽截面为长圆形。
一种均温板温度测试装置,包括测温探头、与测温探头连接的温度采集器、用于夹紧均温板的治具、以及用于推动测温探头靠近或远离治具的气缸。
本实用新型相较于现有技术的有益效果是:
本实用新型的测温探头,可用于均温板的散热性能检测,检测效率高,检测准确性高。均温板固定在治具中,移动测温探头靠近均温板,通过两个测温探头同时测量均温板上两个测试区域的温度值,计算两个温度值的差值,测试人员可依据差值的大小判断均温板的散热能力。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中测温探头的三维图。
图2为本实用新型一实施例中测温探头的剖面图。
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