[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：

多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；

处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对至少一所述温度检测单元的信号进行处理。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述处理单元包括多个开关，所述开关与所述温度检测单元电连接，以选择需要被处理单元进行信号处理的所述温度检测单元。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述开关与所述温度检测单元一一对应。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述处理单元包括定值电阻，所述定值电阻具有第一端及第二端，所述第一端与电源电连接，所述第二端与所述开关连接。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述处理单元还包括A/D转换模块，所述A/D转换模块具有输入端及输出端，所述输入端与所述定值电阻的第二端电连接，所述输出端用于输出数字信号，所述A/D转换模块用于将所述定值电阻第二端的模拟信号转换为数字信号。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述A/D转换模块包括：

电阻单元，具有第一端及第二端，所述电阻单元的第一端与电源电连接，所述电阻单元的第二端与接地端电连接，所述电阻单元具有多个引出端，每一引出端的电压不同；

多个比较单元，所述A/D转换模块输入端的信号作为所述比较单元的输入信号，所述电阻单元的多个引出端信号分别作为多个所述比较单元的参考信号，所述比较单元输出数字信号。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述A/D转换模块还包括编码器，所述编码器接收所述比较单元的输出信号，并进行编码。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述A/D转换模块还包括输出器，所述输出器与所述比较单元连接，用于将所述数字信号输出。

9.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述电阻单元包括多个串联连接的子电阻，所述电阻单元的每一引出端与所述电阻单元的第二端之间间隔的子电阻的数量不同，以使每一引出端的电压不同。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，所述子电阻的电阻值相同或不同。

11.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述温度检测单元为二极管，所述二极管的正端与所述开关电连接，所述二极管的负端与接地端电连接。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，所述处理单元还包括可调电阻单元，所述可调电阻单元具有第一端及第二端，所述可调电阻单元的第一端与接地端电连接，所述可调电阻单元的第二端与所述定值电阻的第二端电连接。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述温度检测单元与所述存储芯片一一对应，在每一所述存储芯片上均设置有一个所述温度检测单元。

14.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还包括控制芯片，所述存储芯片及所述温度检测模块与所述控制芯片电连接。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，所述处理单元设置在所述控制芯片上或者设置在其中一个所述存储芯片上。

16.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，多个所述存储芯片依次向上堆叠在所述控制芯片上。