[实用新型]一种全频段5G合路器

权利要求书

1.一种全频段5G合路器，其特征在于，包括合路器腔体、谐振杆组和低通片,所述合路器腔体分为第一通路和第二通路，所述第一通路和所述第二通路相连通，所述第一通路的两侧面上分别开设有第一输入口和输出口，所述第二通路上开设有第二输入口，所述低通片置于所述第一通路内，所述谐振杆组均匀排布于所述第二通路内。

2.根据权利要求1所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述谐振杆组包括第一谐振杆、第二谐振杆、第三谐振杆、第四谐振杆、第五谐振杆、第六谐振杆、第七谐振杆和第八谐振杆，所述第一谐振杆、第二谐振杆、第三谐振杆、第四谐振杆、第五谐振杆、第六谐振杆、第七谐振杆第八谐振杆均匀排布于所述第二通路内。

3.根据权利要求2所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述第一输入口、第二输入口和输出口分别设置有第一接头、第二接头和第三接头，所述第一谐振杆的中部设置有耦合孔，所述第二接头与所述耦合孔相耦合。

4.根据权利要求3所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述第一接头和所述第二接头的阻抗均为50Ω。

5.根据权利要求1所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述第一通路与所述第二通路之间设置有用于实现产品的通路合成的抽头座。

6.根据权利要求5所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述抽头座与所述低通片之间设置有间隙。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述合路器腔体的外部四角上分别开设有便于安装的安装孔。

8.根据权利要求1至6任一项所述的一种全频段5G合路器，其特征在于，所述合路器腔体为铝合金合路器腔体并通过压铸冲压成型。