[实用新型]一种扩束光纤耦合装置

权利要求书

1.一种扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述扩束光纤耦合装置包括扩束光纤、连接器、主控板以及封装组件，所述扩束光纤包括扩束端与常规端，扩束光纤的扩束端设置在连接器内，所述主控板设置在封装组件内，所述连接器与封装组件耦合连接。

2.根据权利要求1所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述扩束光纤耦合装置还包括用于控制主控板温度的半导体温度控制器，所述半导体温度控制器通过共晶焊料或银胶贴装在封装组件内。

3.根据权利要求1所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述扩束光纤耦合装置还包括用于减小回波损耗的光隔离器，所述光隔离器设置在连接器内。

4.根据权利要求1所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述封装组件包括管座和管帽，所述管帽与连接器连接，所述管座与管帽通过焊接固定，所述主控板封装在管座和管帽内部。

5.根据权利要求4所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述管帽上设置有聚光镜，光束通过所述聚光镜进行汇聚后，耦合进入扩束光纤中。

6.根据权利要求2所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述主控板包括芯片和基板，所述基板通过银胶贴装到半导体温度控制器上，且通过金丝电连接，所述芯片通过共晶焊料贴装在基板上。

7.根据权利要求6所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述主控板还包括用于检测温度的热敏电阻、用于减小电流纹波的滤波电容、用于监测装置工作状态的监测器以及用于改变光束路径的转折镜，所述热敏电阻、滤波电容、监测器以及转折镜均通过银胶贴装在基板上。

8.根据权利要求6所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述基板为氮化铝或硅基材质。

9.根据权利要求1所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述连接器与封装组件之间设置有套环，所述连接器通过套环与封装组件固定。

10.根据权利要求1所述的扩束光纤耦合装置，其特征在于：所述扩束光纤具体是通过将扩束端进行组装成插芯后设置在连接器内。