[实用新型]热熔均匀的3D打印笔

说明书

本实用新型涉及3D打印笔技术领域，尤其涉及热熔均匀的3D打印笔。本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，包括发热打印笔头，还包括基座、发热元件、热敏感应元件和走料导管；所述发热打印笔头沿轴向依次设置有笔尖段、加热段和连接段，所述发热元件包括金属线圈，金属线圈绕设于加热段的外壁；基座设置有连接孔和用于与外部壳体连接的凸缘，凸缘设置有针孔，连接段设置于连接孔内部；走料导管的下端部插接于连接孔内部且与连接段导通；热敏感应元件设置于加热段且与发热元件接触。本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，金属线圈绕设于加热段的外壁，使得对加热段内的线材加热均匀，热熔均匀，打印质量高。

技术领域

本实用新型涉及3D打印笔技术领域，尤其涉及热熔均匀的3D打印笔。

背景技术

3D打印笔是利用PLA、ABS线材作为原料经熔融后在空气固化成型，3D打印笔可以在任何表面作画，甚至在空气中也可以。然而，传统的3D打印笔一般采用电热片对线材进行热熔，导致热熔不均匀，影响打印质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种热熔均匀的3D打印笔，可解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，包括发热打印笔头，还包括基座、发热元件、热敏感应元件和走料导管；所述发热打印笔头沿轴向依次设置有笔尖段、加热段和连接段，所述发热元件包括金属线圈，金属线圈绕设于加热段的外壁；基座设置有连接孔和用于与外部壳体连接的凸缘，凸缘设置有针孔，连接段设置于连接孔内部；走料导管的下端部插接于连接孔内部且与连接段导通；热敏感应元件设置于加热段且与发热元件接触。

进一步的，所述发热打印笔头为陶瓷或金属材质。

进一步的，所述连接段开口端设置有内倒角。

进一步的，所述走料导管的下端面与连接段的上端面贴合。

进一步的，所述凸缘设置有两个连接对位孔。

进一步的，还包括支撑管体，支撑管体固定安装于外部的壳体，所述走料导管滑动插接于支撑管体内部。

进一步的，所述发热元件呈管状，发热元件套设于加热段的外壁。

进一步的，所述连接段的外壁设置有凸边部，连接孔设置有限位槽，凸边部镶嵌于限位槽。

进一步的，所述凸缘的上表面设置有对位槽，针孔的一端与对位槽导通。

本实用新型的有益效果：本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，走料导管和发热打印笔头经基座连接；本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，可整体从外部的壳体拔出，走料导管的下端部可从连接孔内部拔出，在发生熔融的原料线材在发热打印笔头或走料导管内部固化导致堵塞的情况后，视具体堵塞位置，可将本实用新型的热熔均匀的3D打印笔整体更换，或将走料导管与基座分离，更换发热打印笔头和基座，具体的也可以通过更换发热打印笔头和基座来实现不同口径的挤出；本实用新型的热熔均匀的3D打印笔，可作为一个单元模块与3D打印笔的壳体组合连接，易于更换且易于提高3D打印笔的组装生产效率。金属线圈绕设于加热段的外壁，使得对加热段内的线材加热均匀，热熔均匀，打印质量高。

附图说明

图1为本实用新型的热熔均匀的3D打印笔的立体结构示意图。

图2为本实用新型的局部剖视结构示意图。

图3为本实用新型的基座的立体结构示意图。

附图标记包括：

1—热打印笔头

11—笔尖段 12—加热段 13—连接段

2—发热元件

3—基座