[实用新型]一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件有效
| 申请号： | 202021434382.6 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN211404702U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 闫欢;周永川;尹久红;胡艺缤;丁敬垒;杨勤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/39 | 分类号： | H01P1/39;H01P1/397 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 介质 联结 带线非互易 磁性 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：包括介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3），所述介质板下腔体（1）内从下至上依次设置下磁铁或锶恒磁（7）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板上腔体（3）内从上至下依次设置上磁铁（4）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）之间设置中心导体（2）；所述介质板下腔体（1）下端设置接地孔（8），所述介质板下腔体（1）的边沿处设置有上下贯穿介质板下腔体（1）的信号输入/输出线（9）。
2.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：所述介质板下腔体（1）、中心导体（2）和介质板上腔体（3）通过压配或铆接的方式连接组装。
3.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）均采用柔性覆铜PCB板。
4.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：所述中心导体（2）采用柔性双层介质板。
5.根据权利要求1所述的一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，其特征在于：所述下磁铁或锶恒磁（7）下表面和上磁铁（4）上表面通过金属化通孔连接。
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