[实用新型]一种硅胶胶带

说明书

本实用新型公开了一种硅胶胶带，包括PI基材层、底涂层、胶黏剂层和离型材层。PI基材层的厚度为175～200μm。底涂层设于所述PI基材层上。胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端。离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端。所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。本实用新型硅胶胶带能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于将其从产品上撕除，并且不会对产品产生破坏。

技术领域

本实用新型涉及了胶黏材料技术领域，具体的是一种硅胶胶带。

背景技术

在电子元器件产品的制程中，常需要使用到硅胶胶带来辅助加工。

电子元器件产品一般包括多层结构，其中在其黑色薄膜印刷层的下方会设有热熔胶层。在制程中，需要将热熔胶层采用高温热压激活。而在高温热压激活过程中，需要使用到硅胶胶带来辅助加工，以防止高温热压过程中出现热熔胶溢胶等问题。在高温热压工艺完成后，需要将辅助加工用的硅胶胶带撕除。

传统的硅胶胶带，在高温热压工艺中，高温作用于其胶黏剂层，导致胶黏剂层的剥离力迅速爬升，从而在需要撕除时，难以将硅胶胶带从产品上剥离，强行剥离则会导致胶黏剂残留、产品的黑色薄膜印刷层遭到破坏等问题。

因此，有必要对传统的硅胶胶带做出改进，以解决上述技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种硅胶胶带，其能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于从产品上撕除。

本实用新型公开了一种硅胶胶带，包括：

PI基材层，所述PI基材层的厚度为175～200μm；

底涂层，所述底涂层设于所述PI基材层上；

胶黏剂层，所述胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端；

离型材层，所述离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端；

其中，所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。

作为优选，所述底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。

作为优选，所述底涂层的厚度范围为0.1～1μm。

作为优选，所述胶黏剂层的厚度范围为8～12μm。

作为优选，所述离型材层的厚度范围为15～25μm。

作为优选，所述胶黏剂层为有机硅胶黏剂层

作为优选，所述底涂层和所述胶黏剂层中均含铂催化剂。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型硅胶胶带设置PI基材层的厚度为175～200μm，使得PI基材层具有较大的厚度，能够起到很好的隔热效果，从而使得高温对硅胶胶带的胶黏剂层的影响较小，减少了胶黏剂层的剥离力的爬升。同时由于PI基材层比较厚，在撕除硅胶胶带时，PI基材层能够产生一定的应力，此应力能够克服胶黏剂层和产品之间的一部分粘合力，使得胶黏剂层能够更好的与产品脱离。

本实用新型硅胶胶带设置底涂层和胶黏剂层中含同一种类的催化剂，使得底涂层和胶黏剂层之间可以更好的相互作用，使胶黏剂层在PI基材层上能够更好的附着，使得本实施例硅胶胶带不容易脱胶，从而便于本实施例硅胶胶带从产品上撕除。

本实用新型硅胶胶带设置底涂层所用的底涂剂为耐热温度为250℃以上的底涂剂，可以提高本实施例中硅胶胶带的稳定性和耐热性能。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。