[实用新型]全反射微波器件

说明书

本实用新型公开了一种全反射微波器件，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。本实用新型的微波器件无需在微波器件表面镀覆金属层，即可实现器件内微波的全反射及器件外微波的全吸收，大幅降低了器件的制造成本；易于设计、加工和制造，可大规模产业化，适用于具有机械振动、宽温工作等环境中微波器件的研制和生产，在现代电子通信系统中具有重要运用价值。

技术领域

本实用新型属于通讯器件技术领域，尤其涉及一种全反射微波器件。

背景技术

通讯领域中会涉及各种微波器件，如滤波器、隔离器等，参图1所示，通常微波器件的表面覆盖着切向电场为零的金属层20’，因此电磁波被限制在介质10’内(通常为空气)，形成驻波振荡，其几何尺寸约为波导波长的一半。

随着通讯波段进入更高频率，如5G甚至6G时代，微波器件的尺寸将更进一步减少，介质也随之从空气改为相对介电常数更高的陶瓷材料，对器件进行加工和金属化的难度也大幅增加。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种全反射微波器件。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种全反射微波器件。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种全反射微波器件，所述全反射微波器件包括介质层及位于介质层全部或部分表面的若干亚波长结构层，所述亚波长结构层包括若干呈阵列周期状分布的微结构，亚波长结构层用于对介质层内的微波进行全反射限制和/或对介质层外的微波进行吸收。

一实施例中，所述介质层为陶瓷介质层，亚波长结构层为陶瓷亚波长结构层。

一实施例中，所述介质层和亚波长结构层的介电常数为5～100。

一实施例中，所述介质层和亚波长结构层的介电常数为20～80。

一实施例中，所述微结构的尺寸范围为0.1mm～50mm。

一实施例中，所述微结构为金字塔状微结构，金字塔状微结构垂直分布于介质层表面上；或，所述微结构为圆柱状微结构，圆柱状微结构平行分布于介质层表面上。

一实施例中，微结构的周期长度与微波的波长之比为0.01～1。

一实施例中，所述微波的频率范围为1GH～500GHz。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的微波器件无需在微波器件表面镀覆金属层，即可实现器件内微波的全反射及器件外微波的全吸收，大幅降低了器件的制造成本；

易于设计、加工和制造，可大规模产业化，适用于具有机械振动、宽温工作等环境中微波器件的研制和生产，在现代电子通信系统中具有重要运用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中微波器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中微波器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1中微波器件传输30GHz微波的模拟图；

图4为本实用新型实施例2中微波器件的结构示意图；