[实用新型]磁铁吸附连接装置及TWS耳机有效

专利信息
申请号: 202021435171.4 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212783892U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈思源 申请(专利权)人: 成都法兰特科技有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R13/62;H01R24/00;H04R1/10
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 孙薇
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 磁铁 吸附 连接 装置 tws 耳机
【说明书】:

实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种磁铁吸附连接装置及TWS耳机,包括依靠磁力吸附进行拔插拆装的第一连接器和第二连接器,其特征在于,所述第一连接器上设有公头模块,所述第二连接器上设有与所述公头模块相适配的母头模块,所述公头模块或者所述母头模块设有作为导电体进行导电连接磁性件;增设磁性件作为新增电极,实现二次导电,提高连接稳定性的同时提高导电性能,确保了磁铁吸附连接装置的导电性能,提高磁铁吸附连接装置在工作过程中的稳定性,进而提高用户的使用体验,使用多电极进行电连接,故障率低,结构稳定。

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种磁铁吸附连接装置及TWS耳机。

背景技术

传统耳机可更换耳机线使用MMCX,2PIN插针等拔插型连接器,TWS无线耳机充电仓与耳机充电使用POGO PIN磁铁吸附拔插连接装置,都存在容易接触不良,占用壳体空间大,故障率高等缺陷,因此如何设计一种合理的耳机连接装置,便成为本领域技术人员亟需解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁铁吸附连接装置及TWS耳机,旨在解决现有技术中的耳机拔插连接装置接触不良的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种磁铁吸附连接装置,包括依靠磁力吸附进行拔插拆装的第一连接器和第二连接器,所述第一连接器上设有公头模块,所述第二连接器上设有与所述公头模块相适配的母头模块,所述公头模块或者所述母头模块设有作为导电体进行导电连接磁性件。

可选地,所述磁性件为磁铁或者磁铁与金属导电体、导电连接器、FPC排线、导线的结合构成。

可选地,所述磁性件包括第一磁性件和第二磁性件,所述第一磁性件设于所述公头模块上,所述第二磁性件设于所述母头模块上;所述公头模块包括用于与所述第一磁性件电连接的第一导电体;所述母头模块包括用于与所述第二磁性件电连接的第二导电体,所述第二导电体穿过所述第一磁性件后与所述第一导电体连接以实现与所述第一导电体电导通,所述第二导电体的外侧壁与所述第一磁性件的内侧壁抵接。

可选地,所述母头模块还包括第三导电体,所述公头模块还包括用于与所述第三导电体电连接的第四导电体,所述第三导电体与第四导电体分别设置与之匹配的第三磁性件与第四磁性件,所述第三导电体与所述第三磁性件电连接,所述第四导电体与所述第四磁性件电连接。

可选地,所述第四导电体设于所述第一磁性件靠近所述第三导电体的一侧,所述第三导电体上设有与所述第四导电体相适配的凹槽,所述第四导电体设于所述凹槽中以使所述第四导电体和所述第三导电体电连接。

可选地,所述导电体设置有多个,所述导电体均匀分布在所述磁性件上,所述凹槽与所述导电体相配设置。

可选地,所述第四导电体设于所述第一磁性件的外侧,所述第三导电体分别与所述第四导电体和所述第一磁性件抵接以实现电导通。

可选地,所述公头模块和所述母头模块的所述磁性件作为一个电极的导通,所述第一连接器和所述第二连接器作为一个电极的导通。

可选地,所述公头模块与所述母头模块之间形成可拆装的导通电极模块。

本实用新型实施例提供的磁铁吸附连接装置的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:增设磁性件作为新增电极,实现二次导电,提高连接稳定性的同时提高导电性能,确保了磁铁吸附连接装置的导电性能,提高磁铁吸附连接装置在工作过程中的稳定性,进而提高用户的使用体验,使用多电极进行电连接,故障率低,结构稳定。

本实用新型还提供一种TWS耳机,包括上述的磁铁吸附连接装置。

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