[实用新型]一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置

权利要求书

1.一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，包括机体（1）、机架（5）和降温组件（15），其特征在于：所述机体（1）的上方固定有切割台（2），且机体（1）的两侧安装有支撑杆（3），所述支撑杆（3）的下方设置有移动轨道（4），且支撑杆（3）与移动轨道（4）之间为滑动连接，所述机架（5）安装于支撑杆（3）的上方，且机架（5）的内侧设置有滑槽（6），所述机架（5）的外侧安装有半导体激光器（7），且半导体激光器（7）靠近滑槽（6）的一侧固定有滑块（8），所述半导体激光器（7）的下方旋接有激光切割头（9），且激光切割头（9）的下方固定有激光喷嘴（10），所述切割台（2）的上方两侧安装有拦板（11），且拦板（11）的内壁设置有定位组件（12），所述切割台（2）的下方安装有活动板（13），且活动板（13）与机体（1）之间构成抽拉结构，所述机体（1）的外侧安装有机柜门（14），且机柜门（14）与机体（1）之间为合页连接，所述降温组件（15）设置于切割台（2）的内部，且切割台（2）的中部贯穿有中空槽（16），所述切割台（2）的上方前侧安装有清洁刷（17），且清洁刷（17）的两端固定有滑动块（18），所述滑动块（18）的外侧设置有滑动槽（19），且滑动槽（19）开设于拦板（11）的内侧下方，所述机体（1）的内部上方安置有降尘组件（20），且机体（1）的内部下方安装有收集槽（21），所述收集槽（21）的底部固定有滑轮（22），且滑轮（22）的下方外侧设置有滑轨（23），所述降尘组件（20）的下方安装有负压风机（24）。

2.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述半导体激光器（7）通过滑块（8）和滑槽（6）与机架（5）之间构成滑动结构，且半导体激光器（7）的壳体与滑块（8）之间为螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述定位组件（12）包括有伸缩杆（1201）、固定板（1202）、伸缩弹簧（1203）、定位板（1204）和橡胶层（1205），所述伸缩杆（1201）的内侧安装有固定板（1202），且固定板（1202）的内侧下方焊接有伸缩弹簧（1203），所述伸缩弹簧（1203）的底部固定有定位板（1204），且定位板（1204）的下方内侧胶接有橡胶层（1205）。

4.根据权利要求3所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述定位板（1204）通过伸缩弹簧（1203）与固定板（1202）之间构成弹性结构，且固定板（1202）呈“L”形结构，并且固定板（1202）通过伸缩杆（1201）构成可伸缩结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述降温组件（15）包括有水冷管（1501）、固定环（1502）、连接管（1503）、进水管（1504）和出水管（1505），且水冷管（1501）设置于切割台（2）的内部，所述水冷管（1501）的外侧上方安装有固定环（1502），且固定环（1502）与切割台（2）的底部内壁之间为螺栓连接，所述水冷管（1501）之间固定有连接管（1503），所述水冷管（1501）的前方设置有进水管（1504），且水冷管（1501）的后方设置有出水管（1505）。

6.根据权利要求5所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述水冷管（1501）之间相互平行，且水冷管（1501）等距离分布于切割台（2）的内部，并且水冷管（1501）和连接管（1503）构成“弓”字形结构。

7.根据权利要求1所述的一种具有降温结构便于拆装的激光切割装置，其特征在于：所述中空槽（16）呈矩形状结构，且中空槽（16）的对称中心与切割台（2）的对称中心重合。