[实用新型]晶体管封装结构

权利要求书

1.一种晶体管封装结构，包括基座(8)，基座(8)上固定有第一三极管(1)、第二三极管(2)，第一三极管(1)的集电极与第二三极管(2)的发射极电性连接，其特征在于：所述第一三极管(1)的发射极和集电极之间连接有第一二极管芯片(3)，第二三极管(2)的发射极和集电极之间连接有第二二极管芯片(4)，第一三极管(1)和第二三极管(2)分别电性连接外接引脚(5)，还包括连接在基座(8)上的热感应器，热感应器靠近第一三极管(1)的发射极。

2.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述基座(8)上电性连接有两个温度引脚(6)，温度传感器两端分别连接在两个温度引脚(6)上，温度引脚(6)靠近第一IGBT的发射极。

3.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述第一三极管(1)、第二三极管(2)、第一二极管芯片(3)和第二二极管芯片(4)集成在基座(8)上。

4.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述基座(8)为铜基座(8)。

5.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述基座(8)上芯片外封装有树脂。

6.根据权利要求1或2所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述热感应器为热敏电阻(7)。

7.根据权利要求1所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述外接引脚(5)一端固定在基座(8)上，另一端延伸至基座(8)外。

8.根据权利要求2所述的晶体管封装结构，其特征在于：所述温度引脚(6)和外接引脚(5)上均一体成型有凸出(9)。