[实用新型]一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备

权利要求书

1.一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括清洗箱(1)、加热装置(2)、清洗喷枪(3)及零件固定装置(4)，所述加热装置(2)设于清洗箱(1)的底部，所述清洗喷枪(3)通过支架安置在清洗箱(1)的内部，且所述清洗喷枪(3)的喷嘴指向所述零件固定装置(4)，所述清洗喷枪(3)连通高压气源及冷源，所述零件固定装置(4)设于所述加热装置(2)的上方，其特征在于：所述零件固定装置(4)包括轴座(5)、丝杠(6)、滑台(7)、第一驱动电机(8)、第二驱动电机(9)及夹紧机构(10)，所述轴座(5)固定安装在所述清洗箱(1)的底部，且位于所述加热装置(2)的上方，所述丝杠(6)安装在所述轴座(5)内，所述第一驱动电机(8)带动所述丝杠(6)旋转，所述滑台(7)安装在所述丝杠(6)上，所述滑台(7)的顶面设有工作台(11)，所述第二驱动电机(9)及夹紧机构(10)均固定设于所述工作台(11)的顶面，所述夹紧机构(10)包括立柱(18)、零件框(12)及若干夹紧件(13)，两根所述立柱(18)垂直设于所述工作台(11)的顶面，所述零件框(12)为中空框体且两侧设有转轴(14)，所述零件框(12)位于两根所述立柱(18)之间，且通过两侧的所述转轴(14)铰接同时两根所述立柱(18)，所述转轴(14)通过带轮连接所述第二驱动电机(9)的输出轴，所述夹紧件(13)为螺柱，所述夹紧件(13)贯穿并螺纹连接所述零件框(12)，且呈相对设置，所述夹紧件(13)位于所述零件框(12)的内一端固定设有防滑垫(15)，且另一端固定设有旋钮(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于：所述第一驱动电机(8)的输出轴设有联轴器(17)，所述第一驱动电机(8)通过所述联轴器(17)同轴固定连接所述丝杠(6)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于：所述加热装置(2)为电热管或热风机。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，其特征在于：所述防滑垫(15)为软橡胶材质。