[实用新型]一种打印模块结构有效

专利信息
申请号: 202021436068.1 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN213199210U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 马永刚;丁敏浩;徐华芹;温涛;胡延沛 申请(专利权)人: 江门市得实计算机外部设备有限公司;无锡乐创得实科技有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/325
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;宋亚楠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印 模块 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种打印模块结构,其包括打印通道、设置在打印通道上方的打印头、设置在打印通道末端的打印辊以及用于释放及回收碳带的碳带收放机构,所述打印通道呈水平设置,所述打印辊的顶端与所述打印通道位于同一水平面上,所述打印头为端面打印头,其打印端面与所述打印辊的顶端相对,所述打印头的打印端面嵌置有发热线。由此,本实用新型通过选择端面打印头,并改变打印头与打印辊的安装方式,能够使打印头的打印端面与打印基材接触处正好位于打印辊的顶端位置,使整个打印基材在平整状态下打印及输送,满足硬质且较厚的打印基材的打印需求,不会把打印基材压弯曲,使打印头发热线与打印基材完美贴合,打印出高质量的字体和图像。

技术领域

本实用新型属于打印机技术领域,特别是涉及一种打印模块结构。

背景技术

目前,由于现有的平面打印头与纸道有一定的角度(如图1所示),而且平面打印头的打印平面上具有用于封装电子元件(如IC)的粘合剂,该粘合剂凸起并偏离于打印辊的顶端(如图2所示),因此在打印硬质且较厚(0.5mm~1.2mm)的打印基材的时候,粘合剂部位会压着打印基材使其弯曲,又由于打印基材的材质(如PC或PVC或PET)较硬,打印头的发热线很难与打印基材的打印面完全贴合,从而影响打印质量,表现出打印不清或打印不出字体和图像的结果;并且现有打印头的涂层不能适应硬质打印基材的刮擦,容易损坏打印头。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种打印模块结构,能够满足硬质且较厚的打印基材的打印需求,不会把打印基材压弯曲,使打印头发热线与打印基材完美贴合,打印出高质量的字体和图像。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种打印模块结构,其包括打印通道、设置在打印通道上方的打印头、设置在打印通道末端的打印辊以及用于释放及回收碳带的碳带收放机构,所述打印通道呈水平设置,所述打印辊的顶端与所述打印通道位于同一水平面上,所述打印头为端面打印头,所述打印头的打印端面与所述打印辊的顶端相对,所述打印头的打印端面嵌置有发热线。

作为本实用新型优选的方案,所述打印头的打印端面与打印基材相接的宽度为0.3mm~0.4mm。

作为本实用新型优选的方案,所述打印头的打印端面的前后两侧相连的两个侧面分别与所述打印通道所在的水平面形成夹角。

作为本实用新型优选的方案,所述打印模块结构还包括传感器,所述传感器设置在所述打印通道上,所述传感器与打印模块的动力单元电连接。

作为本实用新型优选的方案,所述打印头的打印端面涂有耐磨涂层。

实施本实用新型提供的一种打印模块结构,与现有技术相比,其有益效果在于:

本实用新型通过选择端面打印头,并改变打印头与打印辊的安装方式,能够使打印头的打印端面与打印基材接触处正好位于打印辊的顶端位置,使整个打印基材在平整状态下打印及输送,满足硬质且较厚的打印基材的打印需求,不会把打印基材压弯曲,使打印头发热线与打印基材完美贴合,打印出高质量的字体和图像。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是现有的打印模块结构的示意图;

图2是平面打印头与打印辊的安装布置图;

图3是本实用新型提供的一种打印模块结构的示意图;

图4是端面打印头与打印辊的安装布置图。

图中标记:1、打印通道,2、打印头,21、打印端面,3、打印辊,4、碳带收放机构,5、碳带,6、传感器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

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