[实用新型]一种便于组合的装配型电子组合件

说明书

本实用新型提供了一种便于组合的装配型电子组合件，涉及电子技术领域，底外壳件顶面四角均开有对应槽，且底外壳件顶面左右两侧边缘并位于对应槽之间均开有插槽，底外壳件左右两侧且位于插槽正外侧均开有卡口，底外壳件内部前后两端均由上往下插接有两块电感圈隔板，顶外盖件底部四角均固定连接有对应柱，且对应柱由上往下插接于对应槽，顶外盖件底部左右两侧边缘且位于对应柱之间均固定有插柱，顶外盖件不可脱离底外壳件，组装员拆开时，按压卡块，卡块进入到内槽，再往上拉起顶外盖件，解决了专利公开(公告)号CN202025606U简易装配型电子组合件中结构单一，上扣件很容易出现松动甚至是掉落的情况，影响到电子元件品质的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种便于组合的装配型电子组合件。

背景技术

电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。

对比文件专利公开(公告)号CN202025606U简易装配型电子组合件中表示：包括上扣件、基座，上扣件的扣头处设有扣柱，基座的扣头处设有与扣柱配合扣接的扣槽，其结构设计简单科学，生产装配效率高，维修方便。

但存在的不足之处是：专利公开(公告)号CN202025606U简易装配型电子组合件中结构单一，在安装时虽然使用了上扣件，但电子元件在基座当中时，上扣件很容易出现松动甚至是掉落的情况，直接影响到电子元件的品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供了一种便于组合的装配型电子组合件。

为解决现有技术问题，本实用新型公开了一种便于组合的装配型电子组合件，包括底外壳件和顶外盖件，所述顶外盖件位于底外壳件上方；

所述底外壳件顶面四角均开有对应槽，且底外壳件顶面左右两侧边缘并位于对应槽之间均开有插槽，所述底外壳件左右两侧且位于插槽正外侧均开有卡口；

所述底外壳件内部前后两端均由上往下插接有两块电感圈隔板；

所述顶外盖件底部四角均固定连接有对应柱，且对应柱由上往下插接于对应槽，所述顶外盖件底部左右两侧边缘且位于对应柱之间均固定有插柱，且插柱外侧开有内槽，所述内槽内壁固定连接有伸缩弹簧，且伸缩弹簧外端固定连接有卡块。

优选的，所述底外壳件底部固定安装有插接件。

优选的，所述插槽与卡口之间相通，且插柱由上往下插接于插槽。

优选的，所述卡块由外往内插接于内槽，且卡块外端与插槽内壁滑动连接，所述卡块与卡口相互卡接，且卡块顶面呈弧面。

优选的，两块所述电感圈隔板将底外壳件内部分隔为三段，且顶外盖件内部均匀嵌接有三个框板，且框板对应于底外壳件内部三段空间，所述电感圈隔板插接于框板之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将三个外部的电感圈放置在底外壳件内部的三个空间内，把顶外盖件拿起，将对应柱对应到对应槽，同时插柱对应到插槽，组装员将卡块按压入内槽当中，卡块外端与插槽内壁滑动连接，当插柱在插槽当中下降到一定位置时，卡块到达卡口，伸缩弹簧将卡块弹出，卡块与卡口相互卡接，顶外盖件与底外壳件安装完毕，顶外盖件内部均匀嵌接有三个框板，且框板对应于底外壳件内部三段空间，电感圈隔板插接于框板之间，通过框板框住电感圈的顶部，对电感圈进行稳定安装，顶外盖件不可脱离底外壳件，安装效果良好，后期组装员需要拆开时，直接按压卡块，让卡块进入到内槽中，再往上拉起顶外盖件即可。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底外壳件结构示意图；