[实用新型]铝线压焊机的压脚机构有效
申请号: | 202021439886.7 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN212322963U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 张亮亮;王光明;林品旺 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙) 44410 | 代理人: | 陈礼汉;张俊平 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铝线压焊机 机构 | ||
本实用新型属于半导体封装设备领域,特别是一种铝线压焊机的压脚机构,包括固定基座、连接基座和压脚针,在固定基座上设置前后调节孔,在固定基座的前端设置斜坡,在斜坡上设置第一安装螺孔,在连接基座上设置上下调节孔,在连接基座上设置与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔,在连接基座左端设置与压脚针相配合的缺口,固定基座和连接基座通过安装螺丝将压脚针固定在斜坡与缺口之间。本实用新型压脚针调节方便,并且体积小,杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题,提高了生产率。
技术领域
本实用新型属于半导体封装设备领域,特别是一种铝线压焊机的压脚机构。
背景技术
大功率半导体晶体管在生产过程中,为了提高产品的性能及竞争力,需要用尽可能小的体积封装尽可能大的芯片,并减少产品的Rdson值,因此需要加大导线线径,一般采用铝线来生产,铝线连续焊接对封装框架的稳定性要求高,存在的问题是,现有铝线压焊机的压脚针对封装框架压不紧,当调节压脚针压紧封装框架或者焊线需要焊头90度旋转时,经常出现碰撞运动劈刀头的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型提出一种铝线压焊机的压脚机构,压脚针调节方便,并且体积小,杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题,提高了生产率。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
一种铝线压焊机的压脚机构,包括固定基座、连接基座和压脚针,在固定基座上设置前后调节孔,在固定基座的前端设置斜坡,在斜坡上设置第一安装螺孔,在连接基座上设置上下调节孔,在连接基座上设置与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔,在连接基座左端设置与压脚针相配合的缺口,固定基座和连接基座通过安装螺丝将压脚针固定在斜坡与缺口之间。
进一步地,前后调节孔为长矩形通孔。
进一步地,第一安装螺孔为4个。
进一步地,第二安装螺孔为2个。
具体地,在压脚针的下端面设置拱形凹陷,在压脚针的前端设置棱台。
本实用新型压脚针调节方便,并且体积小,杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题,提高了生产率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的分解示意图。
具体实施方式
图1为本实用新型的结构示意图;图2为图1的分解示意图。如图1和图2所示,一种铝线压焊机的压脚机构,包括固定基座1、连接基座2和压脚针3,在固定基座1上设置前后调节孔1.1,在固定基座1的前端设置斜坡1.2,在斜坡1.2上设置第一安装螺孔1.3,在连接基座2上设置上下调节孔2.1,在连接基座2上设置与第一安装螺孔1.3相配合的第二安装螺孔2.2,在连接基座2左端设置与压脚针3相配合的缺口2.3,固定基座1和连接基座2通过安装螺丝4将压脚针3固定在斜坡1.2与缺口2.3之间。
前后调节孔1.1为长矩形通孔,第一安装螺孔1.3为4个,第二安装螺孔2.2为2个,第一安装螺孔1.3设置4个的目的是,右边2个与第二安装螺孔2.2相配合,左边2个为预留用,即当压脚针3需要安装在右边时,连接基座2使用镜像对称的结构,将压脚针3固定在斜坡1.2的右边;在压脚针3的下端面设置拱形凹陷3.1,在压脚针3的前端设置棱台3.2。
本实用新型通过2个锁定螺丝5和压块6将固定基座1固定在铝线压焊机的压板7上,使用时松开2个锁定螺丝5对压脚机构进行前后位置调节,然后通过调节螺丝8对压脚针3进行上下位置调节,使得压脚针3能够将封装框架9的基岛牢牢地压紧。
总之,本实用新型压脚针调节方便,并且体积小,杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题,提高了生产率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司,未经佛山市蓝箭电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021439886.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:穿心电容滤波器
- 下一篇:适用于大跨度横梁的索夹及包括该索夹的幕墙系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造