[实用新型]一种印制板

说明书

本实用新型公开了一种印制板，包括介质基板、接地平面和信号传输层，所述信号传输层位于介质基板的顶部，所述接地平面位于介质基板的底部，所述信号传输层为CPWG结构；本方案采用将原有信号参考方式更换为微波领域的CPWG方式，高速串行信号在该装置中是以电磁波形式传播，该传输模型能将大部分能量保留在PCB介质材料内部，和传统装置的微带线相比，CPWG模型的损耗特征是与频率成线性关系，对于CPWG模型，从左向右依次呈左侧接地线、信号传输线和左侧接地线的布局，其中信号容易与两边的地形成强耦合，获得较好的寄生摸抑制能力，且辐射损耗较低。

技术领域

本实用新型涉及高速数据传输技术领域，具体涉及一种印制板。

背景技术

现代互联网发展日新月异，全球数据中心的规模随之不断扩大，且现数据中心建设的首要目标是高速率、高密度、低功耗、低成本；那么无论是内部互联还是接入互联网都需要大量的光模块，从而造成光模块成为光电通信市场需求增速最快的产品。

然而在具体应用中，比如数据中心机架内部之间通信时，使用光模块通信成本过高，而25Gbps高速线缆装置即SFP28(DAC)装置更适用于数据中心机架内部之间的短距离通信，且可以降低数据中心的建设成本。

25Gbps高速线缆装置即SFP28(DAC)装置由铜轴线缆、印制板装置、金属接头装置组成。其中25Gbps高速线缆装置即SFP28(DAC)装置中的印制板装置中采用传统数字信号回路参考方式实现信号传输，会存在以下几个问题：

1、在最大25Gbps传输速度下，天线效应明显，辐射损耗过大；

2、接收通道与发射通道在地平面没有分开，在25Gbps高速传输下存在信号串扰情况，影响信号传输质量；

3、印制板上传输线被油墨覆盖，加大信号介质损耗；

4、印制板上传输线周围没有屏蔽过孔，电磁辐射得不到抑制。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型目的在于提供一种印制板，将传统的数字信号回路参考方式替换为微波领域的CPWG(共面波导)方式实现信号传输，其旨在解决现有技术中在信号超高传输速度下，串行信号上下边沿快速切换，电磁辐射损耗、介质损耗急剧加大的技术问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种印制板，包括介质基板、接地平面和信号传输层，所述信号传输层位于介质基板的顶部，所述接地平面位于介质基板的底部，所述信号传输层为CPWG结构。

进一步地，所述信号传输层包括信号传输线、左侧接地线和右侧接地线，所述左侧接地线和右侧接地线位于信号传输线的两侧；

所述左侧接地线与右侧接地线通过屏蔽地孔与接地平面相连。

进一步地，还包括油墨层，所述油墨层覆盖在信号传输层上方；所述信号传输层包括两个信号传输线，

在油墨层上设置1个阻焊开窗，且1个阻焊开窗开设于两个信号传输线的正上方投影处，信号传输线位于阻焊开窗处的部分外露。

进一步地，还包括油墨层，所述油墨层覆盖在信号传输层上方；所述信号传输层包括两个信号传输线，

在油墨层上设置2个阻焊开窗，且2个阻焊开窗分别开设于两个信号传输线的正上方投影处，信号传输线位于阻焊开窗处的部分外露。

进一步地，其特征在于，所述两个信号传输线通过一分隔槽隔离开。

进一步地，所述信号传输线阻抗为95欧姆-105欧姆。