[实用新型]一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器

说明书

本实用新型公开了一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，通过在触摸面板于每一个触摸键位的背面位置与PCBA板对应的键位触点之间设置一个导电弹簧，利用处于压缩状态的导电弹簧，使导电弹簧作为接触导体能够与触摸面板和PCBA板均充分可靠的接触，保证了触摸面板与PCBA板的可靠导通，并且，由于导电弹簧可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧对触摸面板施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板被顶起而出现与壳体相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

技术领域

本实用新型涉及触摸式遥控器，具体的说是一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器。

背景技术

现有常见的触摸按键遥控器，触摸面板与PCB之间采用导电硅胶导通，触摸面板与壳体之间是通过螺丝或者卡扣连接固定。

但当前存在在遥控器的触摸面板上进行大面积印刷的需求，对于此种情况，不能够触摸面板上设置装配结构，以免影响印刷，也即触摸面板不能够采用常见的螺丝或者卡扣连接方式。现有技术中，采用双面胶实现触摸面板与壳体之间的粘接固定，利用双面胶的粘接力，使触摸面板能够将将导电硅胶压紧在触摸面板与PCBA板之间。而为了保证导电硅胶与触摸面板充分可靠的接触，导电硅胶与触摸面板必须是有过盈配合的，因而导电硅胶是对触摸面板施加背向壳体的弹性力的。而且，由于导电硅胶的硬度较大，一般在65～70之间，使得导电硅胶对触摸面板施加的弹性力较大，这就导致：当遥控器经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，会出现触摸面板与壳体相分离的离起现象，导致遥控器出现触摸不灵敏和容易误触发的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，以解决现有技术中采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，在经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后出现触摸面板出现离起现象的问题。

解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，包括触摸面板、壳体和PCBA板，所述触摸面板通过双面胶粘接在所述壳体上，所述PCBA板固定在所述壳体内，并且，所述触摸面板设有若干个触摸键位，所述PCBA板对应每一个所述触摸键位设有一个键位触点；

其特征在于：

所述触摸面板在每一个所述触摸键位的背面位置与所述PCBA板对应的键位触点之间设有一个导电弹簧，且所述导电弹簧处于压缩状态。

从而，利用处于压缩状态的导电弹簧，使导电弹簧作为接触导体能够与触摸面板和PCBA板均充分可靠的接触，保证了触摸面板与PCBA板的可靠导通，并且，由于导电弹簧可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧对触摸面板施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板被顶起而出现与壳体相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

并且，采用导电弹簧，在遥控器生产组装时，不用特意地去压触摸面板达到表面平整的效果，因而可以显著提高产能和效率。

优选的：每一个所述导电弹簧对所述触摸面板施加的弹力，均在40g*9.8N/kg至50g*9.8N/kg之间，以确保经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板不会出现离起现象。

优选的：所述导电弹簧的线径为0.35mm，所述导电弹簧的压缩量在3mm至4mm之间。

优选的：所述壳体由中壳和底壳组成，所述触摸面板通过所述双面胶粘接在所述中壳的顶面；所述中壳对应每一个所述导电弹簧设有一个容腔，所述导电弹簧容纳在对应的容腔中。