[实用新型]一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦

说明书

本实用新型涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，解决传统的铜瓦焊疤外露，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本实用新型铜盖瓦结构减少了焊点，而且将焊点内置隐藏，无需进行二次打磨，避免打磨产生的金属飞屑污染环境，更加节能环保。

技术领域

本实用新型属于建筑领域，涉及一种铜瓦结构，特别涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦。

背景技术

瓦片结构的屋顶，是我国房屋建筑的特色结构,充满智慧的我国人民利用内弧面朝上的底瓦和外弧面朝上的盖瓦交替搭接配合，形成了能够快速防雨导流的瓦片式屋顶结构，这种结构的瓦片式屋顶，屋顶为坡面结构，雨水形成重力流。

传统的瓦片式屋顶，多采用磁瓦、陶瓦结构。铜材质瓦是一种特殊的瓦片结构，相较于磁瓦、陶瓦结构，铜瓦虽然成本较高，但是其色泽艳丽、造型精致、堂皇大气，经久耐用，尤其适用于一些文物建筑和景观建筑的使用。铜瓦的材质具有良好的可塑性，可以非常方便的塑造各种造型，且铜瓦金属材质可以采用焊接进行固定，相比磁瓦、陶瓦，固定更为可靠安全。然而铜瓦传统的焊接安装方式也决定了，安装完成后的瓦面会在留下焊点，对整体瓦面感观存在大醇小疵。传统的铜质金属底瓦安装后再安装盖瓦，在盖瓦两侧位置会存在焊接形成的焊疤，虽在经过后期的打磨与处理能使整体美观度改善，但焊疤打磨后会降低焊接点的强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污，影响美观。

发明内容

本实用新型的目的在于解决传统的铜瓦安装后在盖瓦两侧位置会存在焊接形成的焊疤，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污，影响美观的问题，提供一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，将焊点隐藏在铜瓦内侧，避免焊疤外露，无需打磨，减少了打磨能耗和金属飞屑的环境污染，节能环保。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，屋面上架设龙骨架，龙骨架上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，铜盖瓦的侧边搭设在铜底瓦的侧边之上，其特征在于：所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。传统的铜盖瓦安装后需要在上端和下端分别焊接，形成焊疤，本方案中，在铜盖瓦上端设置可隐藏的上搭接段，在上搭接段的底端设置两个焊脚且焊脚为向内弯折后焊接，将焊点放在上搭接段的内侧，再在上搭接段之外扣设相邻铜盖瓦的下搭接段，将焊点连同上搭接段进一步遮蔽隐藏，下搭接段通过卡接的配合无焊接固定。这样对于每一片铜盖瓦，下端为卡扣固定，上端为内置的焊接固定，不仅减少了焊点，而且将焊点内置隐藏，无需进行二次打磨，简化工艺，降低劳动强度，减少打磨过程，避免打磨产生的金属飞屑污染环境，更加节能环保，而且可以大大降低屋面铜瓦的清理频率。

作为优选，所述卡接结构为：上搭接段上端两侧的底部具有焊脚折弯留出槽缺形成的卡槽，下搭接段与盖瓦中段交接处的内壁底端设有向内伸出的卡块，相邻铜盖瓦的卡块与卡槽卡接适配。卡接结构采用卡块和卡槽的配合，卡槽在焊脚折弯工艺中直接成型，卡块为与卡槽配合的小型凸块，本例的卡接方式结构简单，方便加工，节省材料，尽可能减少了焊接和切割操作，节能环保。

作为优选，所述上搭接段与盖瓦中段的连接线设有沿半圆筒型铜盖瓦环向弧形延伸的凹槽，所述凹槽为导流槽。相邻铜盖瓦的缝隙存在渗水的可能，本结构将拼接缝中渗入的雨水从导流槽向两侧导流到铜底瓦上，自然留出，避免雨水倒灌到铜瓦内部。

作为优选，所述铜盖瓦下搭接段的下端部向内侧折弯形成抵靠面。