[实用新型]一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置有效
| 申请号： | 202021446513.2 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212983083U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/00;C25D17/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 肖琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd0 封装 外壳 局部 电镀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，包括瓷板(1)，其特征在于：所述瓷板(1)的下端左侧固定连接有大极板(9)，所述瓷板(1)的下端右侧固定连接有小电极(7)，所述小电极(7)的上端插接块固定插接在瓷板(1)的右侧插接槽(6)的内部，所述插接块的上端固定连接有屏蔽胶层(8)，所述瓷板(1)的上端外侧固定连接有固定框(2)，所述固定框(2)的右侧通过螺纹插接有挤压螺杆(5)，所述挤压螺杆(5)的左侧通过轴承连接有挤压板(4)，所述固定框(2)的内部和瓷板(1)的左侧开有固定腔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，其特征在于：所述挤压螺杆(5)的右端固定连接有手动转盘。
3.根据权利要求1所述的一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，其特征在于：所述固定框(2)为绝缘框。
4.根据权利要求1所述的一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，其特征在于：所述挤压板(4)活动插接在固定框(2)内侧壁右端中部的收纳槽内部。
5.根据权利要求1所述的一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，其特征在于：所述固定腔(3)的内侧壁光滑且竖直。
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