[实用新型]一种高功率包层光剥离器及其封装壳体内壁结构

说明书

本实用新型公开了一种高功率包层光剥离器及其封装壳体内壁结构，其包括光纤、套管、密封紧固件、封装壳体，所述封装壳体上设置有螺纹通孔，所述螺纹通孔内壁经过发黑处理，形成黑色表面，所述套管穿设于所述螺纹通孔中，所述密封紧固件将套管固定在所述封装壳体中。本实用新型封装壳体内壁表面为螺纹结构，会大幅提升的封装壳体内壁对光的等效吸收能力，使得更低比例的反射光能够照射至光纤涂覆层、套管，从而减小加热效应；此外封装壳体内壁经过发黑处理后，可进一步增强内壁面的光吸收效率，降低返回光，减小加热效应；相比传统结构，在相同温升情况下可减小封装壳体的空腔体积。

技术领域

本实用新型涉及包层光剥离器领域，具体的说，是一种高功率包层光剥离器及其封装壳体内壁结构。

背景技术

目前市场高功率光纤激光器一般采用双包层或多包层光纤。因为增益光纤对泵浦光的吸收有限，在光纤包层中会存在残余泵浦光；在光纤熔接点处会因为折射率的变化，导致一定量包层光的激发。这些包层光的存在会恶化输出激光的光束质量和激光系统的稳定性，需要进行使用包层光剥离器(Cladding Power Stripper,简称CPS)进行剥除。

为了防止剥除的包层光加热其他临近光纤器件，造成安全隐患，同时也为了避免外界灰尘落在石英玻璃管上导致剧烈温升烧毁器件，高功率激光器中的CPS均具有外封装壳体。被剥除的包层光散射至CPS的封装壳体后，封装壳体通过光吸收将剥除的包层光转化为热能，再通过热传导散热方式将能量带走，实现器件在高功率条件下的连续性工作。通常情况下，被剥除的包层光不能被封装壳体内壁一次性完全吸收，会在CPS内腔中产生多次反射，存在一定概率照射在器件内部的光纤或石英玻璃套管上，造成光纤涂覆层、石英玻璃管的温度显著上升。

为了减小封装壳体反射回光带来加热效应，可以增大高功率CPS封装壳体金属壁所包裹形成的内部腔体的体积。这种设计会降低回光中再次照射至光纤涂覆层、石英玻璃管的比例，进而减小光纤涂覆层、石英玻璃管的温度，但是这会增加器件所占用的空间体积和与水冷板的接触面积，不利于激光器的小型化和轻量化。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高功率包层光剥离器及其封装壳体内壁结构，用于解决现有的封装壳体内壁不能对包层光一次性吸收，会在封装壳体内多次反射，从而造成光纤涂覆层、石英玻璃管的温度显著上升的问题。

本实用新型采用的技术方案是：提供一种高功率包层光剥离器封装壳体内壁结构，其包括光纤、套管、密封紧固件、封装壳体，所述光纤经去除涂敷层及腐蚀处理后穿设于所述套管内，所述封装壳体上设置有螺纹通孔，所述套管穿设于所述螺纹通孔中，所述密封紧固件将套管固定在所述封装壳体中。

优选地，所述螺纹通孔内壁经过发黑处理，形成黑色表面。

优选地，所述套管为石英玻璃管或蓝宝石管。

一种高功率包层光剥离器，所述包层光剥离器包括上述的高功率包层光剥离器封装壳体内壁结构。

本实用新型的有益效果是：

(1)封装壳体内壁表面为螺纹结构，可将内壁的吸收表面积增加30％以上，提高内壁对光的吸收率，减小加热效应；

(2)螺纹结构带来表面形貌改变，会使得散射光先在螺纹的复杂表面处多次反射、吸收，再返回内部腔体，复杂表面会大幅提升的封装壳体内壁对光的等效吸收能力，降低了封装壳体内壁的等效反射率，减小加热效应；

(3)封装壳体内壁经过发黑处理后，可进一步增强内壁面的光吸收效率，降低返回光，减小加热效应；

(4)相比传统结构，在相同温升情况下可减小封装壳体的空腔体积，压缩封装壳体占用的空间体积和冷板面积。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种高功率包层光剥离器封装壳体内壁结构的剖视图；